公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫
FCGBA封装基板持续投入
公司2023年半年报业绩点评：精密零部件业务Q2营收创新高，国产化覆铜陶瓷基板初获市场认可
英特尔发布玻璃基板实现更强大算力，TGV玻璃基巨量互通技术成关键，这家公司为全球少数掌握该技术的厂家比肩海外···
玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点
公司信息更新报告：Q2产销量增长助力业绩环比改善，拟投资20000吨高速通信基板用电子材料项目
电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车
北交所信息更新：中标高压电器用氧化铝粉体项目，玻璃基板产业链趋势预计带动行业需求
2020年半年度报告点评：封装基板客户导入顺利，数通业务有望成为新亮点
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