下半年32M新品交付,自有晶圆厂开始折旧
电子行业简评报告:国产GPU龙头景嘉微斩获订单,英特尔、环球晶圆纷纷扩产
先进封装+存储芯片,参股公司从事TSV晶圆级封装业务,控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试,这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
电子周跟踪:半导体寒冬持续,晶圆代工双雄业绩承压
三星下调1Q24晶圆代工报价,1月各尺寸TV面板价格止跌
AI需求强劲带动晶圆代工复苏明显,AMD收购服务器制造商ZT
Q3服务器出货动能增强,H2晶圆厂产能利用率有望提升
重大事项点评:扩产持续超预期,晶圆代工龙头成长空间逐步打开
公司动态点评:业绩持续高增长,CMP设备及晶圆再生业务持续发力
“特种IC+晶圆制造”双轮驱动,募