调研纪要：以自主研发的软件+内容为核心，虚拟现实+3D打印双擎驱动
先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
首次覆盖：深耕数字创意行业，AI+3D打开成长空间
机器视觉3D缺陷检测领域龙头，静待业务多点开花
2024年度中小盘策略：关注3D打印、车载激光雷达渗透率提升
电子团队一走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D、3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
互联网传媒行业周报：NVIDIA发布3D建模AI工具，谷歌发布图生图AI StyleDrop
与苹果、Meta MR竞争，又一新款AR产品发布，机构称AR MR并进有望开启3D空间生态新纪元，这家企业积极探索AIGC在3D数字内容生成领域应用
3D打印行业近况梳理—————
苹果AI发布，VisionPro登陆中国，有望带动换机需求及3D视觉发展
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