工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···
英伟达称CPU产量瓶颈主要在于封装，机构预计2025年先封装市场将达1136·6亿元；华为全联接大会2023召开在即，这家公司与华为共同建立···
半导体第三方测试领先企业，先进封装打开成长空间
“电子”转型“新材料”，积极入局光伏组件封装领域
MiniLED龙头布局芯片→先进封装→终端全产业链，芯片合作中微半导体净利率高于同业一大截，当前行业景气高盈利进入爆发期
24Q2盈利同比扭亏，先进封装打开成长空间
AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
先进封装+华为，与日月光开展全流程封装测试项目，细分芯片满产月产能将达4万片，这家公司客户包括华为、小米、三星等厂商
先进封装+算力芯片，成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术，算力芯片是其重点布局方向之一，这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案
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