北交所个股研究系列报告：电子元器件封装材料企业研究
2023年三季度点评：收入环比增长亮眼，加大先进封装研发
芯片封装华为，细分设备国内市占率超7成，在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务，这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求
海外科技跟踪：台积电（TSMC） FY23Q2业绩大幅下滑，海外建厂顺利，CoWoS产能供不应求，关注国产半导体设备和先进封装板块
电子行业先进封装：设备与材料
“电子”转型“新材料”，积极入局光伏组件封装领域
发布先进封装低温薄膜沉积系统，看好公司ALD&CVD设备快速放量
MiniLED龙头布局芯片→先进封装→终端全产业链，芯片合作中微半导体净利率高于同业一大截，当前行业景气高盈利进入爆发期
23Q4业绩持续改善，公司有望持续受益先进封装趋势
先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群