23Q2业绩环比大幅改善，先进封装业内领先
电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，材料端多品类受益
电子团队一走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D、3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
存储芯片+智能电网+央企改革+先进封装+大数据+人工智能！公司国内唯一拥有高端存储芯片全产业链
电子行业周观点：推动央企建设科技领军企业，英伟达追加先进封装订单
财通电子佰维存储发掘先进封装需求深耕存储模组市场存储器
AI大时代先进封装核心供应商
三季度环比改善，封装基板业务持续推进
新签订单大幅增长，布局先进封装设备，重点突破核心工艺
电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
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