【光大证券】投资价值分析报告：车规半导体分销巨头深耕汽车芯片自研市场.pdf

产品结构持续升级，不断进军车规市场

短期业绩承压，工业和车规新品持续布局

公司简评报告：定制量产订单充沛，车规MCU和RAID芯片放量在即

电子行业2021年报前瞻：1Q22有望淡季不淡，全年乐观看待苹果、车规、设备

首次覆盖报告：车规半导体龙头，乘风新能源汽车时代

“MCC+YJ”双品牌运作，车规SiC模块已获合作意向

车规产品持续放量

模拟芯片行业跟踪报告之一：复苏循序渐进，车规保持强势

科创板公司深度报告：磁传感器+电源齐头并进，车规领域持续拓展

2023年年报点评：Q4毛利率改善明显，车规市场持续发力