车规产品持续放量
专注于高性能模拟IC设计，车规芯片注入新增长动力
科创板公司深度报告：磁传感器+电源齐头并进，车规领域持续拓展
车规市场可期
“MCC+YJ”双品牌运作，车规SiC模块已获合作意向
23H1研发费用同比+219%，多款车规产品将于23H2贡献营收
汽车半导体4月专题：车规半导体高景气，聚焦“能量流”和“数据流”
芯联集成深度报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长
短期业绩承压，车规产品有望持续放量
22Q1符合预期，12吋车规、特色工艺加速布局
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群