芯联集成深度报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长
固收点评：雅创转债：车规电子新星
22年存储芯片逆势成长，车规芯片未来可期
22H1产品结构持续升级，车规产品进展顺利
22Q1符合预期，12吋车规、特色工艺加速布局
近一月MCU零售价格坚挺，车规市场开拓顺利
公司简评报告：Q3营收同比增长36.7%，车规MCU放量在即
半导体行业动态分析：新能源汽车同比持续增长，车规IGBT／CIS龙头发力提速，华为AR~HUD标志汽车进入光显示时代
车规产品持续放量
专注于高性能模拟IC设计，车规芯片注入新增长动力
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群