半导体：A股IC设计企业一季度情况复盘
加权盈利频率因子：9 月份IC均值为-0.06
金工点评报告：IC、IM基差贴水扩大，IF、IH基差整体收敛
股指期货基差跟踪周报：市场底部博弈加剧，IC、IM基差由贴转平，四大期指当季均升水
IC又现升水，基差持续上涨
电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
电子产业洁净室行业深度研究上篇：国内IC和面板投资高增长时代来临，洁净室最确定最优先受益
IH、IC资金流入，IF流出
聚焦模拟IC，大客户战略谋长久发展
半导体行业报告：积塔公布多个设备中标结果，上海印发IC企业核心团队专项奖励办法
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