否极泰来，板块有望迎来业绩与估值的双重修复
复盘：2022年半导体及子行业表现回顾
2022年半导体行业跌幅较大，数字芯片设计和模拟芯片设计子板块跌幅领先。2022年全年SW电子指数累计下跌36.54%，在申万一级行 业中跌幅最大，跑输沪深300指数14.90个百分点；SW半导体指数累计下跌37.11%，跑输沪深300指数15.48个百分点。半导体各子行业 涨跌幅：电子化学品Ⅲ（-24.17%）、集成电路封测（ -25.82% ）、分立器件（ -29.77% ）、半导体设备（ -31.84% ）、半导体材料 （ -32.55% ）、面板（ -33.50% ）、模拟芯片设计（ -37.94% ）、数字芯片设计（ -42.75% ）。
半导体各子行业涨跌幅：电子化学品Ⅲ（-24.17%）、集成电路封测 （ -25.82% ）、分立器件（ -29.77% ）、半导体设备（ -31.84% ）、 半导体材料（ -32.55% ）、面板（ -33.50% ）、模拟芯片设计（ - 37.94% ）、数字芯片设计（ -42.75% ）。半导体个股涨跌幅情况看， 跌幅排名前十的以芯片设计公司居多，主要受下游需求疲软影响，芯片 设计公司业绩承压。
投资展望：重点关注需求复苏和国产替代
行业估值位于历史底部位置。截至2022年12月30日 收盘，电子行业市盈率PE-TTM为29倍，半导体行 业市盈率PE-TTM为41倍，均位于历史底部位置。
我们认为，尽管当前半导体行业处于下行周期，但 是数字化智能化是全球经济社会发展的必然趋势， 而半导体是支撑数智化发展的基石，短期逆风不改 变半导体产业的长期发展趋势。展望2023年，我们 建议重点关注两条主线：一是伴随着疫情等冲击的 减弱，下游需求有望迎来复苏，IC设计标的业绩和 估值有望迎来双重修复；二是受国际贸易环境影响 下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫 切，半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推 进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来 的成长机会。
半导体下行周期尾声，芯片需求复苏可期
本轮下行周期行进到什么阶段
半导体库存水位有望在22Q3达到峰值，之后将迎来修正。受疫情、产能不足等因素影响，为保证供应稳定，产业链环节库 存水位较长时间维持在高位，而库存水位的高企是本轮行业景气下行的重要原因。以半导体厂商的存货周转天数看，海外龙 头厂商存货周转天数自年初以来持续上升，到22Q3至历史高位，国内半导体厂商存货周转天数自Q2开始大幅抬升，到Q3超 过200天。但部分IC厂商在Q2、Q3已陆续进行采购策略的调整，预计三季度之后存货水平有望逐步降低。
景气下行已传导至晶圆代工厂，代工厂产能利用率下降，下行周期进入后半程。台积电表示，半导体库存在2022年第三季度 达到高峰，第四季度开始修正，一直持续到2023年上半年，产能利用率到2023年下半年回升。
以热门型号MCU的渠道价格走势看，6-8月为MCU渠道价格降幅最大时间段，四季度后MCU渠道价格降幅趋缓，部分型号 MCU渠道价格出现回升。
渠道价格已经走过最剧烈的下行阶段，降幅逐步趋缓，部分型号价格趋稳。我们认为，本轮下行周期已经进入后半程，有望在 明年下半年迎来复苏。
复苏动力——智能终端需求复苏
伴随着疫情冲击等消退，智能终端需求有望回暖，各类产品的智能化、数字化 升级趋势仍将继续演绎。 智能手机仍然是半导体重要的下游应用市场，把握智能手机芯片渠道去化和需 求回暖带来的芯片需求回升。 XR、智能穿戴等新终端需求仍有望迎来较高增长，AIOT方兴未艾。
根据SA 数据，2021年全球汽车半导体市场规模约500亿美元，国内 汽车半导体市场规模约1000亿元。 相较于消费级芯片和工控级芯片，车规级芯片的使用工况更恶劣，对 温度、可靠性、安全性、一致性、使用寿命以及供应商等方面要求均 更为严苛，开发、认证和导入周期厂，市场壁垒较高，国产化率较低。
缺芯潮和汽车的智能化趋势下，车企重视芯片的自主可控，国内芯片厂商迎机遇。由于车厂对芯片需求预估不足，叠加疫 情和自然灾害等因素影响，2021年以来，汽车芯片持续短缺。在此背景下，车企也加大对于国产芯片的评估和导入。
复苏动力——汽车芯片国产化
汽车电动化拉动功率半导体需求。电动车动力的产生和传输过程中需要频繁实现供电电压和交直流的转换，并且由于续航 里程的要求，电动车对电能管理的需求也更加精细，其主逆变器、升/降压变换器（DC/DC）、AC/DC充电机变换器、电 池管理系统、马达控制器等部件均需要大量的功率半导体，因此，电动车功率半导体的用量大幅增加。根据SA数据，电 动车单车芯片用量为燃油车的2倍，价值量有望达到950美金，其中功率半导体价值量超过400美金。
新能源汽车渗透率快速提升。根据IEA数据，2021年全球的电动汽车和混合动力汽车的总销量达近660万辆，同比翻番。 而国内新能源汽车市场，根据中汽协数据，2021年国内新能源汽车销量超过350万辆，同比增长157.8%。
新能源车向高电压平台升级，SiC器件望迎规模上量。SiC器件相较于硅基IGBT器件的优势在于，功耗更低、转换效率更 高，能让设备体积更小、重量更轻，且具备高耐压、高耐热特性，在新能源车的主逆变器、DC/DC转换器、车载充电器、 电动压缩机等大电流领域有望得到广泛应用。
聚焦国产替代主线，拥抱自主可控
国际贸易环境变化，半导体供应链国产化需求迫切
各地区纷纷出台芯片法案，鼓励半导体制造业回流本土。美国推出《芯片与科学法案》，向半导体行业提供约527亿美元 的资金支持及240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。欧盟推出《欧洲芯片法案》计划提供配套的 430亿欧元振兴欧洲半导体制造业，目标到2030年将欧盟半导体产量在全球的份额提升到20%左右。
半导体在地化生产成趋势，各国出现晶圆厂扩建潮。受国际贸易环境影响，以及各国出台的产业鼓励扶持政策，半导体的 在地化生产成为趋势，全球各地出现晶圆厂扩建潮。
美持续加强出口限制，半导体设备国产化深入推进
2022年全球半导体设备市场规模再创新高。根据SEMI数据，2014年全球半导体设备销售规模仅为375亿美元，2021年 在全球晶圆厂扩建潮拉动下，半导体制造设备销售额激增，较2020年的712亿美元增长44%，达到1026亿美元的历史新 高；预计2022年全球半导体设备市场规模将达到1140亿美元。
中国大陆半导体设备销售市场占比居全球首位。2020年开始，中国大陆市场半导体销售规模居全球第一，达到187亿美元， 占比26.3%，2021年销售规模296亿美元，占比28.86%，2022年前三季度219亿美元，占比27.44%，仍然位居全球第一。
全球半导体设备市场高度集中，美日欧设备供应商占据主导。根据SEMI数据，2021年，全球前十大半导体设备供应商分 别为应用材料、ASML、东京电子、Lam、KLA、SEMES、Screen Semicondutor、Kokusal Electric、 ASM International、Murata Machinery，合计占据全球半导体市场83%份额。
主要的已上市半导体设备企业的收入数据显示，近年来，半导体设备企业总营收呈现持续高增长，2021年收入合计达到 195亿元，同比增长64%，2022年前三季度收入合计209亿元，同比增长约64%。
大陆晶圆厂兴建潮持续，拉动半导体设备需求。根据集微数据，中国大陆未来5年（2022年-2026年）将新增25座12英寸晶 圆厂，总规划新增月产能将超过160万片。90nm制程每5万片晶圆产能对应的设备投资额为21亿美元，28nm制程每5万片晶 圆产能对应的设备投资额约40亿美元，而到3nm制程每5万片晶圆产能对应的设备投资额将达到215亿美元。以此估算，中国 大陆未来5年新增产能对应的设备投资规模近千亿美元。
半导体测试设备市场主要由美日设备企业占主导。根据 Gartner 数据，2019年全球质量检测设备市场规模为62.5亿美元， 主要供应商包括KLA、应用材料和日立高新，三家企业合计占74%市场份额；2019年全球电学测试设备市场规模约54亿美 元，主要供应商是泰瑞达、爱德万、COHU和东京电子。
北方华创：打造平台型业务体系，受益国产替代
平台型半导体设备龙头，受益国产替代。经过多年的技术研发创新，公司积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、 清洗技术、晶体生长技术、精密气体计量及控制技术，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核 心技术，已成为国内先进的半导体装备供应商。公司刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品广泛应用于 半导体生产制造，受下游行业需求拉动，公司半导体装备产品工艺覆盖率及客户渗透率持续提高。
下游需求强劲，Q3业绩高增。伴随着集成电路产线的投资建设，公司产品种类的丰富、成熟度的提高，公司的订单量和出货 量均实现较快增长，2022年前三季度实现营收100.12元，同比增长62.19%，实现归母净利润16.86亿元，同比增长156.13%。
中微公司：刻蚀设备龙头，新签订单持续增长
刻蚀设备龙头，营收持续高增，毛利率持续提升。公司前三季度营收30.43亿元，同比增长46.81%，归母净利润，同比增长， 业绩增长主要得益于：1）前三季度刻蚀设备收入20.01亿元，同比增长约48.00%；其中，CCP刻蚀设备前三季度收入14.51亿 元，同比增长29.27%；ICP刻蚀设备前三季度收入5.51亿元，同比增长139.33%；2）前三季度MOCVD设备收入为3.88亿元， 同比增长约27.70%。Q3单季营收10.71亿元，同比增长约45.92%，其中，刻蚀设备收入为7.02亿元，同比增长约41.96%， MOCVD设备收入为1.47亿元，同比增长约73.89%。
新签订单大幅增长，支撑未来业绩。公司2022年前三季度新签订单金额56.40亿元，同比增长60.24%，其中Q3新签订单金额 25.83亿元。存货从为二季度末24.87亿元提升至三季度末32.40亿元， 合同负债从二季度末15.94亿元提升至19.69亿元。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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