过去一年，全球对芯片增强型产品的需求不断扩大，“一芯难求”已俨然成为近期半导体行业主旋律——消费电子产品需求增长，工业领域的机械产品日益转向数字化，汽车、医疗、金融、人工智能等垂直领域愈发依赖数字化，疫情更进一步加速了这一进程。尽管诸多市场将半导体短缺问题视为限制增长及供应的主要原因，但在疫情爆发和芯片短缺迹象初显之际，许多半导体企业就已然踏上了转型之路。
为了解半导体企业转型驱动的主要因素，德勤携手全球半导体联盟（GSA），对半导体行业中一些颇具影响力的高管进行了访问。根据我们的调研显示，半导体企业早已敏锐察觉到行业和竞争格局正不断变化，大多数企业都认为竞争压力和行业颠覆性因素（如由新技术驱动的新终端市场、内部拥有芯片设计能力的客户以竞争者身份出现，以及全球贸易动态和投资）正推动大多数半导体企业进行转型。
我们重点对四个特征进行了探讨，包括：持续颠覆、开拓市场、创新模式和数字化普及。调研表明，转型已波及整个行业并对其方方面面产生颠覆性影响，数字化技术和应用对半导体产业转型至关重要，我们的受访者普遍认为人工智能、边缘计算、5G通信以及物联网产品和服务是推动业务转型的关键技术。这些技术不仅是半导体产业扩展的目标终端市场，还为半导体产业的发展提供了技术动能。
在全球数字化浪潮下，这些新兴技术不仅为半导体行业创新持续提供活力，也令半导体企业更加关注提升自身的数字化部署、技术和协作能力，以在转型进程中变革运营模式，从而支持产品组合、服务及市场的持续扩展。过去十多年，中国数字经济快速增长，2020年规模接近40万亿1，数字化技术和应用能力全球领先。然而，全球缺芯态势愈演愈烈，疫情反复、国际形势紧张、技术及人才壁垒等因素，正促使全球半导体产业供应链进行重构。
中国半导体面临着巨大的挑战，芯片国产替代势在必行，中国政府扶持半导体产业不遗余力，国家 2030 计划和“十四五”国家研发计划都已经明确第三代半导体是重要发展方向。随着摩尔定律逐渐放缓，通过政策扶持、资本刺激、创新企业涌入，中国有机会凭借终端应用优势，迎来半导体产业新的发展机遇。
半导体行业的业务转型并非由新冠疫情或随之而来的供应链挑战所引发，疫情仅是加速了这一进程。诸多市场将半导体短缺问题视为限制增长及供应的主要原因，半导体行业也因此受到制造商、政府乃至消费者的广泛关注。然而，在疫情爆发和短缺迹象初显之际，许多半导体企业已然踏上了转型之路。
本报告旨在对本次调研结果及其所揭示的行业转型四大主要特征进行探讨分析。持续颠覆：半导体领军者所处市场环境变得日益复杂且难以预测，新技术的层出不穷更是加剧了这一现状。行业因此面临反复而持续的颠覆与动荡，亟需找准转型“风向标”并与之看齐。开拓市场：半导体企业的转型计划往往由销售与营销团队主导，其重点是向新技术驱动型市场拓展，并赢得竞争优势和市场份额。
创新模式：半数受访企业计划向客户推出集成或捆绑式解决方案，或提供更多“X即服务”模式，以取代芯片行业传统的一次性产品销售模式。数字化普及：半导体企业纷纷提升自身数字化部署、技术和协作能力，以期在转型进程中变革运营模式，从而支持产品组合、服务及市场的持续扩展。
