定增市场周报：晶盛机电拟募资57亿元布局碳化硅，奥赛康并购被否
碳化硅供需专家交流–20230302
23年报点评：海外市场开拓顺利，跃居导电型碳化硅衬底全球前三
碳化硅设备专家
深度报告：导电型衬底释放在即，国产碳化硅龙头业绩拐点或至
产品产量持续提高，跃居全球导电型碳化硅衬底市场第二
减少减薄碳化硅纹路的方法
毛利率短期承压，海外市场与碳化硅起量有望修复产品价格中枢
电子行业点评：智界S7关键词—碳化硅+激光雷达
晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒
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