AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍扩产，这家公司的晶圆级直写光刻设备具备不需要掩膜版、智能纠偏等优点，当前验证顺利，放量在即
Chiplet+大基金+芯片+第三代半导体+华为+比亚迪！IDM龙头与大基金共同投建先进封装项目
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
牛亚文：应用牵引，Chiplet赋能新型信息基础设施思考与展望
公司事件点评报告：自研IC设计成长快速，布局感存算一体和Chiplet空间广阔
通信电子行业周观点第54期：举国体制打造安全发展，Chiplet将成破局关键
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升
营收逆势增长，Chiplet封装驱动成长
高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长
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