国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业
电子行业简评报告：预计2025年晶圆代工产值增长20%
2021年电子行业投资策略：递延复苏，态势显现8寸晶圆，持续满载
2021年半年度业绩预增点评：业绩符合预期，CIS晶圆级封装龙头稳健增长
半导体行业点评：武汉新芯IPO获受理，国内晶圆代工产业链高歌猛进
下半年32M新品交付，自有晶圆厂开始折旧
电子行业周报：SEMI：全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元，同比增长20%
拟科创板上市，特色工艺晶圆代工龙头成长有望再提速
三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长
英飞凌推出12英寸氮化镓晶圆，有望降低成本
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