【国盛证券】中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量.pdf

重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长

电子行业周观点：半导体设备交期延长，晶圆代工产值环比持续增加

半导体设备中标专题（2022年7月）：晶圆厂扩产回升，万业企业子公司中标上海积塔多台刻蚀、沉积设备

年报点评：半导体设备龙头受益晶圆产线建设潮，单晶炉业务有望迎来高增长

布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1

AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍扩产，这家公司的晶圆级直写光刻设备具备不需要掩膜版、智能纠偏等优点，当前验证顺利，放量在即

晶圆巨头大幅上调指引，端侧AI驱动半导体新景气周期

大陆晶圆代工龙头，受益AI浪潮

电子行业周报：晶圆代工客户信心回升，关注半导体封测及设计

建设6英寸SiC晶圆产线，构建SiC IDM能力！