工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···
通信：OIO，CPO的下一站
CPO+光芯片，已发布1·6T光模块产品，并推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块，这家公司客户对800G和400G的订单持续增加
【早间看点】MPOB3月CPO参考价4390.37林吉特/吨 机构下调巴西大豆产量预估至1.713亿吨
高速光模块出货大幅增加，硅光、CPO技术领先布局
CPO新方案拉动下，该产品用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高，这家公司相关产品可用于800G高速光模块
AI光模块随笔重申CPO逻辑地缘缓和预期在前期路演中
CPO+光芯片，产品可以应用于400G硅光模块，成功量产100GE ML及50G VCSEL芯片产品，这家公司合作伙伴包括速腾聚创、禾赛等激光雷达企业
天孚通信CPO最核心受益标的20250116最核心催化产
AIGC后，CPO有望成为高算力下解决方案
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