通信设备及服务2024年第44周周报：CPO：功耗与带宽的双向奔赴
CPO+光芯片，已发布1·6T光模块产品，并推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块，这家公司客户对800G和400G的订单持续增加
工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···
该行业有望成为AI应用中的“CPO”，多位分析师认可叠加机构资金上亿元大额买
CPO+800G光模块，AI火热推升主营产品需求，CPO用相关产品已小批量交付，机构净买入这家企业
跨年题材? HBM距离成为下一个CPO还有多远;华为鸿蒙智行官网正式上线，这家公司与华为签署全面深化合作协议智能驾驶专项合作备忘录，另一家公司为问界m7、m9提供配套
业绩增长放缓，高速硅光与CPO赋能长
电子行业周报：算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
CPO+光芯片，产品可以应用于400G硅光模块，成功量产100GE ML及50G VCSEL芯片产品，这家公司合作伙伴包括速腾聚创、禾赛等激光雷达企业
CPO新方案拉动下，该产品用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高，这家公司相关产品可用于800G高速光模块
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