公告点评:签订12寸IC离子注入机合约,凯世通有望打破海外垄断
集成电路行业动态分析:模拟IC,Q4高消费类占比更具弹性,攻坚高附加值产品渐落地
金融期货市场流动性日报:IF、IH资金流出,IC流入
新股分析:IC设计本土化及RISC~V开源,国产IP龙头迎东风
IC、IF、IH、IM季月合约基差收敛
半年报点评:PCB静待行业回暖,陶瓷衬底、IC载板稳步推进
AIGC应用推动算力相关的硬件配套,有望拉动IC载板及配套材料产
股指分红点位监控周报:新增IM合约分红点位预测,贴水幅度与IC合约相当
商品与股指期货周观点:商品市场走势分化,IC、IM期指贴水加深
上周IC增仓,IF、IH减仓