全年业绩表现亮眼,晶圆厂扩产有望带动硅片需求成长
电子行业:ASML光刻机出口许可证被部分撤销,2024年全球晶圆产能将达到3000万片
全球晶圆产能系列跟踪一:半导体的冰与火之歌
四大拐点或现,旗帜鲜明看多大陆晶圆代工
2022年报点评:22年业绩承压,特种IC、晶圆代工长期增长可期
晶圆代工下调报价,去库存尾声紧跟需求反转信号
公司事件点评报告:临时键合胶及高端晶圆光刻胶均实现订单突破
日本化学品:修订外汇GSe;长期合同是晶圆的优势;在信越化学、SUMCO 购买(在 CL)
最近意法半导体就宣布新建的碳化硅产业园落成后晶圆产量可达15万片周
新材料产业周报:前十晶圆代工厂Q3产值环增7.9%,华为拟部署超10万全液冷超充充电桩