电子行业点评报告：先进封装星辰大海，华为引领国产突围
电池极片叠卷相争，封装三足鼎立
行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速
封装龙头利润增长40％，并购事项顺利推进
电子行业事件点评：国内封测厂商动作频频，Chiplet驱动先进封装发展
宏昌电子：情绪波动不改先进封装遗珠本色，HBM的冠军碎片需重视
国内封测龙头，先进封装引领长期增长
左侧布局封装设备龙头，景气回升驱动估值上行
周二舆情热度：①CoWos封装
电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
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