HBM高景气，前驱体龙头业绩再创新高
全球AI芯片竞赛下，这类集成电路上游产品需求迫切，龙头公司营收预期，这家公司产品可用于HBM相关环节
当下速度最快的DRAM产品，消息称SK海力士将翻倍HBM产能，这家公司为其材料产品核心供应商
HBM概念股异动点评：Low-α球铝、球硅材料有望显著受益于先进封装大发展
美光的HBM先进封装技术在良率和产能方面遇到了哪些具体问题20240806
电子行业周报：超预期半导体个股频现，HBM产业链国产化热度持续
三大原厂提高先进制程投片，HBM需求持续看增
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310
专家访谈GPU&HBM先进封装技术工艺会议纪要–20230731
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