晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒
半导体行业深度报告：海外观察系列八：从安森美战略转型看碳化硅供需平衡表
增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
22年稳健增长，碳化硅+IC打开第二增长极
业绩稳步提升，看好公司向碳化硅衬底龙头厂商迈进
23Q3业绩承压，碳化硅有望提供长期成长动能
半导体行业：从“第一性原理”出发，解读特斯拉减少碳化硅用量
碳化硅行业交流系列二–20231225
企业竞争图谱：2024年碳化硅辊棒 头豹词条报告系列
物联网行业周报：关注物联网基础材料，碳化硅、氮化镓产业链
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