盘间距对硅衬底上锗盘晶格谐振特性的影响
深度报告:导电型衬底释放在即,国产碳化硅龙头业绩拐点或至
碳化硅衬底厂商产品质量以及外延片工艺和设备–20230129
碳化硅领域持续发力,成功发布6寸双片式碳化硅外延设备&8寸衬底即将小批量产
启动碳化硅衬底片扩产项目,设备+材料平台化布局
产品产量持续提高,跃居全球导电型碳化硅衬底市场第二
四大核心竞争力护航,本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程
23年报点评:海外市场开拓顺利,跃居导电型碳化硅衬底全球前三
半年报点评:PCB静待行业回暖,陶瓷衬底、IC载板稳步推进
电子行业周报:台积电4Q22盈利水平超预期,国内碳化硅衬底加速布局