半导体行业报告：财报季（TI~Teradyne~ASMPacific），左侧重视封测企业（长电/华天）拐点机会
封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局
电子行业周报：国内IC封测步入发展快车道，行业高景气延续
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
深度报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强
全球光通信大会OFC2024召开，1·6T光模块、硅光等技术受关注，这家公司的1·6T高速光模块封测技术国际领先，英伟达系其客户;这家公司旗下视频创意软件已率先接入Kimi-20240325
底部多次强call，重点关注封测板块机遇1.
中泰研究晨会聚焦：电子王芳：AI全视角：科技大厂财报专题：24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著
2021年半年度业绩预告：封测领军企业，业绩高增长
维持半导体3Q23景气拐点判断，重申推荐设备及封测龙头
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