模拟/封测客户需求下滑拖累Q3业绩
安靠：会议纪要-业绩超预期，封测景气度进一步提升20191031
中信电子半导体行业持续获得重视和支持建议关注制造封测设备零部件全产业
半导体封测设备行业深度报告：从龙头ASMP看行业景气向上
深度研究报告：封测龙头迎来发展新机遇
转舵存储封测，电子制造巨头再扬帆
半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升
公司首次覆盖报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商
半导体策略：设计穿越周期，代工封测景气跟随
2023年度业绩预告点评：业绩承压，深入布局存算领域，上游封测已投入运营
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