基差继续回落，IC、IM合约整体贴水
电子行业周报：英伟达Blackwell需求强劲，IC China2024聚焦半导体产业变革
业绩略超预期，模拟IC龙头加速成长
ADI二季度业绩超预期，模拟IC周期拐点或至
IC、IM季月合约分红调整基差下行
金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入
大规模投资FCBGA载板，IC载板业务再腾飞
公司事件点评报告：业绩增长符合预期，第三代半导体和功率IC即将放量打造第二成长曲线
基金资金流敞口因子二季度跟踪：基金资金流敞口因子：二季度IC值为-0.1
金融期货市场流动性日报：IH、IC资金流出，IF流入
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