【国盛证券】全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长.pdf

2024-02-20

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1. 全球晶圆代工龙头，技术制程及封装全球领先

1.1 全球晶圆代工龙头，毛利率行业领先

全球晶圆代工龙头，市场份额超过 50%。据 TrendForce，按收入计，台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%，其中 2023Q3 市场份额为 58%。台积电总收入由 2019 年的 10700 亿新台币提升至 2023 年的 21617 亿新台币，CAGR 为 19%。

下游应用方面，台积电划分五大业务平台，HPC 快速增长。从终端业务平台分类看，台积电的产品主要用于高性能计算、智能手机、物联网、汽车、数字消费电子五大领域， 2023 年收入占比分别为 43%、38%、8%、6%、2%。其中，高性能计算、智能手机占比最大，合计收入贡献超过 80%。高性能计算主要提供 CPUs、GPUs、NPUs、AI accelerators、related-ASICs 等芯片代工，应用于个人电脑、平板电脑、游戏机、服务器和基站等，近年来业务快速增长，2019-2023 年收入 CAGR 超 30%，占比由 2019 年的 30%提升至 2023 年 43%。

客户结构方面，深度绑定全球 Fabless 厂商。台积电的主要客户为苹果、联发科、AMD、高通、博通、英伟达等科技巨头。其中苹果为台积电第一大客户，收入贡献稳定在 20% 以上。据 Exploresemis，2022 年高通、AMD、博通、英伟达、联发科收入贡献各在 5- 10%。

毛利率整体呈提升趋势，行业领先。台积电毛利率由 2019 年的 46%提升至 2023 年的 54%，主要来自高毛利的先进制程产品占比提升。横向对比其他可比公司如中芯国际、联电、格芯、华虹半导体、世界先进，台积电毛利率始终保持行业领先地位。费用率方面相对稳定，其中研发费用率相对稳定、约为 8%。一般及行政行政费用率稳定在 3%左右。台积电净利润由 2019 年的 3453 亿新台币增长至 2023 年的 8378 亿新台币，CAGR 为 25%，净利率由 32%提升至 39%。

1.2 技术制程：逻辑制程领先，3nm 将成为下一增长点

台积电具备领先的技术优势：在逻辑制程产品领域，台积电先进制程技术全球领先。N3 制程快速发展，N2 制程进展顺利、有望 2025 年实现量产。在特殊制程产品领域，台积电提供包括 MEMS、图像传感器、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、射频 RF、模拟（Analog）、高电压（HV）、超低功耗（ULP）和 BCD -Power IC 等产品，覆盖广泛需求场景。

1）逻辑制程方面，台积电全球领先，3nm 将成为下一增长点，2nm 有望 2025 年量产。台积电先进制程全球领先。10nm 以下先进制程主要由三家公司提供——台积电、三星和英特尔；其中实现 3nm 制程量产的为台积电和三星。台积电的 N2 技术开发进展顺利，设备性能和产量均按计划进行或提前完成，2nm 有望 2025 年量产，为 HPC 应用开发的晶背供电 2nm 方案将于 2025H2 可用并于 2026 年量产。

台积电先进制程占比提升，3nm 将成为下一增长点。随着先进制程技术节点的突破，台积电 5nm、3nm 产品贡献收入持续提升，其中 3nm 有望成为下一增长点： 5nm：5nm 产品收入贡献由 2020 年的 8%提升至 2023 年的 33%。 3nm：得益于手机和 HPC 客户需求强劲，3nm 自 2023 年量产以来强劲增长、全年贡献达 6%，N3E 于四季度进入量产。台积电预计 2024 年 3nm 收入将增长 2 倍、占比提升至 15%左右。 2nm：2nm 有望 2025 年量产，为 HPC 应用开发的晶背供电 2nm 方案将于 2025H2 可用并于 2026 年量产。

2）特殊制程方面，台积电覆盖广泛。台积电提供包括 MEMS、图像传感器、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、射频 RF、模拟（Analog）、高电压（HV）、超低功耗（ULP）和 BCD -Power IC 等产品，覆盖广泛需求场景。

1.3 先进封装：3D Fabric 建立护城河

台积电具备领先的先进封装技术 3D Fabric 平台，包含 InFO、CoWoS、SoIC 三种封装形式。其中： InFO：集成扇出晶圆级封装 InFO，InFO 具有高密度 RDL（再分配层）和 TIV（通过 InFOVia），可实现高密度互连和高性能，且成本相对 CoWoS 更低，主要用于移动设备。分为 InFO_PoP、InFO_oS、InFO_LSI 三类。 CoWoS：主要用于 AI 芯片封装。CoWoS 封装技术主要分为两步：1）CoW（Chipon-Wafer）实现晶片堆叠：将 SoC 芯片与 HBM 集成在硅中介层 2）WoS（Waferon-Substrate）将芯片堆叠在基板上：把 CoW 芯片与基板连接，整合成 CoWoS。可以减少芯片的空间、减少功耗和成本。CoWoS 为高性能计算应用提供同类最佳的性能和最高的集成密度。具体细分为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 三种细分形式。 SoIC：台积电 SoIC 是业内第一个高密度 3D chiplet 堆叠技术，SoIC 设计是在创造键合界面、让芯片可以直接堆叠在芯片上，分为 SoIC_CoW、SoIC_WoW 形式。

为了应对客户在 AI 领域不断增长的需求，台积电目前正在积极扩产 CoWoS 等产能。台积电表示 2024 年 CoWoS 产量将翻倍，预计在 2025 年还将继续扩产。据台湾电子时报，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，排除Amkor等新增产能，台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底增至 4.4 万片。

1.4 产能规划：加大投入，持续扩产

2023 年台积电所拥有及管理的年产能超过 1600 万片 12 英寸晶圆。公司在中国台湾设有 4 座 12 英寸超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、4 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸晶圆厂，并拥有中国南京 12 英寸晶圆厂、以及美国子公司和台积电（中国）有限公司的 8 英寸晶圆厂产能支援。台积电已在中国台湾布置了 5 座先进封装厂。 2023 年台积电晶圆出货量为 1200 万片 12 英寸晶圆当量，同比下降 21%，但 ASP 实现稳定增长，2023 年达到 5774 美元、同比增长 16%，主要由于更先进的 N3 节点制程的晶圆出货量增加。

未来扩产计划方面，台积电计划在中国台湾扩产 2nm 先进制程产能与先进封装产能，在美国扩充先进制程产能，在德国计划扩充特殊制程产能等：日本熊本建立的 12/16/22/28nm 制程的晶圆厂将于 2024 年 Q4 实现量产。美国亚利桑那州，计划在 25 年上半年实现 N4 或 4 纳米工艺技术的批量生产。德国德累斯顿特殊制程工厂计划于 2024 年第四季度开始建设。在中国台湾，扩大台南科学园的 3 纳米产能，并且计划在新竹和高雄科学园区建设多个晶圆厂生产 2 纳米技术。

2. HPC：AI 需求爆发，引领快速增长

2.1 数据中心：AI 需求爆发

2022 年，OpenAI 推出 ChatGPT，带来了人工智能浪潮。此后，全球互联网及云服务大厂陆续加入大模型的军备战争，AI 算力需求快速提升。算力需求的可持续性，有望推动台积电数据中心芯片相关代工需求持续增长。

2.1.1 训练端：谁在边际增加 AI 算力投入？

人工智能实力的提升，是一个互联网及云服务企业甚至于一个国家都不能错过的战斗。当前我们看到，AI 军备战争已经从 2023 年的少数几家互联网及云服务大厂，向更多地区的更多企业和部门扩展。接下来，更多国家和企业将入场 AI 军备战争：更多国家入场：法国、英国、德国、瑞典、越南、新加坡、印度、日本等国家和地区开始加大 AI 投入。更多企业增加投入：Meta、OpenAI、以及微软、谷歌等均在加大 AI 投入。模型“更大”：随着多模态的发展、各家模型厂商之间的竞争加剧，模型的参数数据量也更大。

2.1.2 推理端：哪些 AI 场景和应用在增加？

我们看到，AI 推理相关的算力需求正在海量袭来，而背后的驱动力则包括端侧 AI 的逐步落地、AI 应用从文娱内容领域向更多科技和制造领域扩展等方面。端侧 AI 落地近期 AI 大模型功能在硬件端落地的浪潮开启：AI PC、AI 手机、AI+可穿戴新型便携产品等迭起，AI 赋能硬件产品更智能、交互更顺畅、提升用户体验。 2023 年 11 月，Humane 发布无屏幕可穿戴设备 AI Pin，背后是 OpenAI 的 GPT4 为其提供 AI 能力，可实现语音通话、写文稿、听音乐、处理电子邮件、实时翻译等任务，未来计划增加导航和购物功能。 2024 年 1 月，联想携 40 多款产品亮相 CES 2024，其中包括十余款 AI PC。联想宣布个人 AI 助理——Lenovo AI Now 将在今年上半年部署到产品上市。 2024 年 1 月，三星发布首款 AI 手机 Galaxy S24，全面集成了三星自研的前沿生成式 AI 模型 Gauss，同时，谷歌 AI 大模型 Gemini nano 在其中得到全面应用，为搜索、通话、短信、相机等都配置了 AI 功能。我们预期，端侧 AI 产品的快速普及将为 AI 推理带来大量需求。

领域破圈

我们认为，接下来生成式 AI 的应用，除了可以在内容领域以外，会在更多的领域和圈层落地。

首先，以自动驾驶领域为例，各类 AI 工具被广泛地应用在数据合成、4D 标注、感知模型、决策规划模型、以及当前的端到端模型探索中。其中，由于 1）数据采集成本日益提高、2）真实场景的数据采集涉及隐私安全信息，3）有效 corner case 的收集密度太低等原因，自动驾驶的训练往往面临数据不足的问题。基于此，自动驾驶领域一些企业，如 Wayve，已经开始通过生成式 AI 模型来创建驾驶场景视频，用以更好地辅助自动驾驶端侧模型的开发。英国创业公司 Wayve 在 2023 年 6 月首次推出了 GAIA-1（Generative Artifitial Intelligengce for Autonomy）、并在 2023 年 9 月更新了最新进展。GAIA-1 模型核心是一个基于自回归 Transformer 的世界模型（world model）：在输入视频、文本、动作指引后，能预测序列中下一组图像 token；这些预测的图像 token 不仅在视觉上连贯、而且和此前的文字和动作指引保持一致。随后，视频解码器（video diffusion model）将这些图像 token 转换回像素空间。除了 Wayve 以外，Tesla 也在尝试通过建立仿真场景来辅助自动驾驶模型的训练。 Tesla 在 CVPR 2023 workshop 展示了其“General World Model”，市场普遍认为其除了可以为自动驾驶决策规划模型的训练提供“模拟器”环境外、后续作用还可能体现在自动驾驶算法本身。我们认为，生成式 AI 模型有望大大降低自动驾驶模型训练的门槛、以及提升决策规划的能力天花板。

其次，在生物及材料科学领域，我们也看到了生成式 AI 在蛋白质预测、新型材料生成等“AI For Science（AI4S）”方面的巨大潜力。谷歌 Deepmind 旗下的 Alphafold 是生物医学领域比较早出圈的 AI 工具，此前就可以进行单链蛋白质的预测、以及后续扩展至具有多条蛋白质链的复合物。2023 年 10 月底，新一代 Alphafold 进一步加强，不仅可以预测蛋白质结构，还可以进行对核酸、小分子配体等生物分子结构的预测。该工具有助于加速生物医学的进展。谷歌 Deepmind 旗下的另一个工具 GNoMe，则是将类似能力应用在了新材料的发现上。GNoMe 基于图神经网络对晶体材料进行预测和筛选。当前 GNoMe 发现了 220 万种新晶体材料，而且将预测材料稳定性的准确率从 50%拉高到 80%。微软 MatterGen 的突破则在于，可以针对所需要的特性，直接生成相应的新型材料。 MatterGen 基于类似 Diffusion Model 的方法，为晶体材料选取了定制的扩散过程、得出基础模型。然后引入适配器模块，在带有属性标签的附加数据集上对基础模型进行微调，最终引导生成的结果符合目标属性约束。这一技术有望大大加快设计所需特性材料的速度。

从内容生成，到自动驾驶场景仿真、到材料定制，我们认为后续生成式 AI 在科技、制造等研究及生产领域可以带来更多推理需求、也创造更多产业价值。

2.1.3 需求端测算：模型训练与推理，全球需要多少卡

我们用粗略的测算，来估计当前全球企业在 AI 模型的训练和推理过程中所需要的算力芯片的量级：

首先从训练的角度，我们以 GPT-4（根据 SemiAnalysis，约 1.8 万亿参数、13 万亿训练数据）作为基础，假设后续几年全球各国大模型数量持续增加、模型参数继续攀升，则按我们的测算，至 2030 年，全球累计需要相当于 2000 万张 H100 的等量算力需求。

其次从推理的角度，我们同样以 GPT-4（根据 SemiAnalysis，约 1.8 万亿参数、13 万亿训练数据）作为基础，假设后续几年全球各国大模型数量持续增加、模型参数继续攀升、应用迭代带来的用户访问用量持续提升，则按我们的测算，至 2030 年，全球累计需要 1.16 亿张相当于 A30 的等量算力需求。

AI 服务器、AI 芯片市场快速发展。TrendForce 预计 2023 年 AI 服务器（包含搭载 GPU、 FPGA、ASIC 等）出货量近 120 万台，同比增长 38.4%，占整体服务器出货量近 9%，至 2026 年将占 15%，并且上修 2022-2026 年 AI 服务器出货量 CAGR 至 22%。而 AI 芯片 2023 年出货量将增长 46%。NVIDIA GPU 为 AI 服务器市场搭载主流，市占率约 60- 70%，其次为云计算自主研发的 ASIC 芯片、市占率逾 20%。

巨头加速自研芯片，带来台积电先进制程需求提升。在算力芯片如此紧缺的当下，众多互联网及云服务厂商当然也不能把鸡蛋放在一个篮子里——既不够安全、又太贵。当前的 AI 芯片赛道，除了种子选手英伟达之外，还有两类重要的阵营：1）以 AMD 和 Intel 为代表的 GPU 专业级新选手，2）以谷歌 TPU、微软 Athena 等为代表的云厂商自研芯片。目前均在加快推出自研芯片产品。我们预计，其中由台积电代工的包括英伟达 B100、微软自研两款芯片 Maia 100 和 Microsoft Azure Cobalt、谷歌 TPU、特斯拉自研芯片 D1、Meta 自研芯片 MTIA、AMD 的 MI300X 与 MI300A 等。

2.1.4 供给端测算：台积电 CoWoS 产能积极扩张

为了应对客户在 AI 领域不断增长的需求，台积电目前正在积极扩产 CoWoS 产能。台积电 CoWoS 目前是 AI 算力芯片（英伟达、AMD 等）封装的主要提供方，为了应对当前不断增长的算力需求，台积电积极扩产 CoWoS。台积电表示 2024 年 CoWoS 产量将翻倍，预计在 2025 年还将继续扩产。

AI 相关业务高速增长，2027 年贡献将达 15-20%。据台积电法说会，台积电预计未来几年 AI 相关销售额 CAGR 达到 50%。在 2027 年公司将从 AI 应用处理器上获得 15- 20%（high-teens）的比例收入。台积电还预计 CoWoS、3D-IC、SoIC 市场在未来几年内 CAGR 将超过 50%。

2.2 消费级：PC 大盘复苏，ARM 架构崛起带来结构性增量

此前 PC 市场同比降幅已逐步收窄，2024 年 PC 行业将迎来换机周期。此前，全球 PC 市场受疫情影响需求旺盛，2020-2021 年出货量同比增长 13.1%/15.7%至 3.0/3.5 亿台， 2022 年疫后需求减弱、渠道库存积压影响下，下降 16.5%至 2.9 亿台。经过一年时间，渠道库存逐步去化，2023Q2 全球出货量同比降幅从 Q1 的-29%收窄至-14%，Q3-Q4 进一步收窄到-8%、-2.7%。根据 Canalys，2024 年全球个人电脑市场出货量预计同比增长 8%。英特尔在 2023Q4 财报业绩会议上表示，预计 2024 年全球个人电脑出货将为低个位数增速。核心的驱动因素包括：库存去化完成。联想早在 2023 年 8 月的业绩会上便表示“PC 渠道库存消化即将结束，出货和激活的趋势变得更加一致”。IDC 的数据亦显示，2023Q3 全球 PC 出货量降幅大幅收窄。PC 去库已经持续超过 1 年的时间，我们认为，2024 年全球 PC 市场预计恢复正常供需循环。 Window10 到 11 的升级周期。根据微软官网，Windows 10 将在 2025 年 10 月 14 日终止支持。我们预计 PC 换机有望在 2024 年受益于 Windows10 向 Windows11 的切换。 AI PC 带动换机。2024 年为 AI PC 的元年，各家企业纷纷布局，将允许消费者在 PC 终端体验大模型推理能力，从而带动消费者换机。

尤其是 AI PC，当前市场 AI PC 产品均采用最先进、最优秀的 PC 产品。根据各机构预测，AI PC 有望在 2026 年占据一半以上的 PC 市场份额。AI PC 有望对单机算力要求更高，带来对台积电先进制程的需求提升。 Canalys 认为，2024 年兼容 AI 的个人电脑出货量占比有望从 2023 年 10%提升到 19%，2027 年预计提升至 60%。根据群智咨询预测，2024 年全球 AI PC 整机出货量将达到约 1300 万台。在 2025 年至 2026 年，AI PC 整机出货量将继续保持两位数以上的年增长率，并在 2027 年成为较为主流的 PC 产品类型。

1）PC CPU：ARM 崛起带来台积电需求提升。 PC CPU 由 x86 阵营的英特尔和 AMD 占据大头，但 Arm 架构（苹果、高通、英伟达等）快速崛起，其中我们预计非英特尔的参与者均由台积电代工。据群智咨询，随着更多芯片厂商推出 Arm 架构的 PC 芯片，Arm 架构的 CPU 市场份额有望从 2022 年的 13%提升至 2028 年的 27%。以笔记本为例，ARM、AMD 合计市场份额将由 2022 年的 30%提升至 2027 年的 40%。ARM 架构崛起的结构性变化趋势下，有望带来台积电代工需求的提升。

2）PC GPU：有望企稳增长，主要厂商由台积电代工。据 JPR，2023Q3 全球 PC GPU 出货量为 7190 万片，环比增长 16.8%。JPR 预估，PC GPU 在 2022-2026 年 CAGR 为 4.18%，并到 2026 年出货量将逼近 50 亿片，未来五年内独立 GPU（dGPU）的 PC 渗透率将达到 30%。PC GPU 主要厂商为英特尔、AMD、英伟达，我们预计均主要由台积电代工，比如英伟达 RTX40 系列、AMD RX7000 系列、英特尔 ARC 系列等均由台积电代工。

3. 智能手机：大盘复苏，高端化推进 3nm 崛起

台积电的手机业务基本覆盖下游苹果、安卓手机重点客户。在手机业务方面，台积电深度绑定苹果、高通、联发科等头部手机芯片设计厂商。据 Counterpoint，智能手机芯片组市场前五分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星，除三星外合计市场份额超过 90%。按 Foundry 划分，2022Q1 台积电市场份额为 69.9%，三星市场份额为 30.0%。

全球手机市场持续疲软，当前市场已呈现一定复苏迹象。我们预计：大盘：出货量有望实现温和增长，Canalys 预计 2024 年手机全球出货量增长 4%。高端化机会：高端化有望推动 SoC 先进制程需求的增加，关注折叠屏手机、AI 手机等高端化机会。未来，在苹果、小米 OV 等安卓智能手机更新换代以及 AI 手机升级的推动下，我们预计台积电 3nm 技术收入将持续提升。

首先，全球智能手机过去两年需求疲软，当前市场呈现初步的复苏迹象。回看 2023 年，据 Canalys，2023Q4 全球智能手机市场同比增长 8%至 3.2 亿台，相比较 Q1-Q3 分别同比下降 13%/10%/1%，Q4 恢复增长。2023 全年出货量为 11.4 亿台，跌幅较 2022 年收窄至 4%。展望 2024 年，随着消费者换机、消费者购买力趋稳，手机市场有望复苏。Canalys 预测，全球智能手机出货量预计将在 2024 年同比增长 4%。Counterpoint 预计 2024 年市场增速大约为 3%。

手机大盘 2024 年有望温和复苏，而高端化有望推动 SoC 先进制程需求的增加。从整机环节来看，高端化机会包括： AI 手机：AI 手机的技术方向仍在探索中，各个厂商积极布局，短期使得应用更智能、交互更顺畅，长期可从被动智能升级为主动智能。AI 手机对 SoC 性能提出更高要求。我们预计，苹果的 A18、高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 等均采用 3nm 工艺。折叠屏手机：折叠屏符合消费者既要大屏、又要轻便的需求，渗透率仍有较大提升空间，望持续高增，2024 年可能实现高双位数增长。我们预计折叠屏手机后续也有望向 3nm 升级。

3.1 AI 手机：高性能 SoC 需求崛起

AI 手机方面，近期，各大手机厂商加速推进“手机+大模型”。海外：谷歌发布了搭载 AI 基础模型的 Google Pixel 8 系列手机，三星发布 Galaxy S24 智能手机，苹果发布 A17 Pro 芯片、探索 AI 嵌入应用程序。国内：华为 Mate60 接入盘古大模型；小米 14 系列搭载澎湃 OS 将 AI 大模型植入系统、并将率先支持 NPU 部署；Vivo OriginOS 4 正式亮相、将蓝心大模型能力与系统结合，新旗舰 X100 手机首发搭载；OPPO 正式推出 AndesGPT 并接入新操作系统 ColorOS 14；荣耀宣布 Magic6 系列将支持自研 70 亿端侧 AI 大模型。

AI 智能手机将迎来快速增长。根据 Counterpoint Research，预估 2024 年会成为生成式 AI 智能手机的关键元年，预估出货量将达到 1 亿台、在全球智能手机市场渗透率将达到 8%，到 2027 年出货量将达到 5.22 亿台、复合年增长率为 83%，在全球智能手机市场的渗透率达 40%。

短期看，AI 手机的应用更智能、交互更顺畅。通过端侧大模型，AI phone 将会使得 AI 至少在文字、图片、音视频等模态，以及通话、出行规划、运动健身、日常办公等场景落地。例如，AI Phone 将可以在图片上实现魔法消除、在音频上实现去除噪音、过滤垃圾电话、提供动态锻炼建议等等。展望未来，终端有望通过端侧大模型训练，成为符合用户日常习惯、私人定制的个性化 “AI 助理”，从被动响应到主动智能。

我们预计 AI 手机对 SoC 性能要求大幅提升，推动 3nm 制程需求增长。目前 AI 手机搭载芯片如谷歌 Tensor G3、高通骁龙 8Gen3、联发科天玑 9300 等。未来，在苹果、小米 OV 等安卓智能手机更新换代以及 AI 手机升级的强劲需求下，我们预计将搭载更高阶的苹果 A18 Pro、高通骁龙 8Gen4、联发科天玑 9400 等 3nm 制程技术芯片。台积电预计 3nm 技术收入将在 2024 年增长 2 倍以上，占公司代工收入的 15%左右（包括 N3P 和 N3X）。

3.2 折叠屏：2024 市场望实现高双位数增长

折叠屏方面，其符合消费者既要轻便又要大屏的需求，中国折叠机市场规模高速增长。需求端看，2023 年虽然手机市场出货量整体下滑，但是折叠屏手机表现出高速增长。根据Counterpoint，2023H1全球折叠屏手机大约出货460万，其中中国贡献约50%。根据 IDC，2023Q1-3 中国折叠屏手机出货量同比大幅增长 53%、173%、90%，Q3 手机销售旺季出货量高达近 200 万台。供给端看，2023 年，各厂商继续推出大量折叠屏手机产品。2023Q1-3，华为大约占据国内折叠屏手机的 31.7%，OPPO、三星和荣耀各自占据 15%-20%。华为、Vivo、小米的折叠机主要面向国内市场，主要的产品包括 Mate X3、P60 Pocket、Vivo X Fold2、Vivo X Flip。OPPO、三星、荣耀、摩托罗拉则面向全球市场。

展望 2024 年，全球折叠屏手机市场有望实现高双位数增长。据 Counterpoint 预测， 2023 年全球折叠屏手机有望实现 1670 万销量，2024 年则望超 3000 万台，同比增长 83%，预计未来折叠机渗透率仍有较大提升空间。

以 OPPO、VIVO、小米、三星、荣耀、一加、谷歌等折叠屏手机为例，基本采用 5nm 及更先进制程的 SoC，我们预计后续有望向 3nm 进行升级。

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