国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商
环球晶圆:大硅片全球第三-交流纪要20180514
电子行业周报:八英寸晶圆代工报价调涨,中国发布5G研发第三阶段规范
化工新材料行业周报:DSCC预测2023年京东方在全球OLED面板市场市占率提升至13%,SEMI预测2026年中国大陆12吋晶圆全球占比25%
电子元器件:半导体交期不断拉长,台晶圆厂营收再创新高
2024年中国晶圆检测设备行业研究报告:半导体工艺控制核心设备,国产化率持续提升
电子行业周观点:24年半导体行业CAPEX有望回暖,带动晶圆代工增长
多晶硅/氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂订单,产品销售有望持续放量
电子行业周观点:AI存储需求高景气,晶圆大厂切入先进封装赛道
2020年三季报点评:经营性业绩符合预期,功率龙头拟布局12英寸车规级晶圆厂