【财通证券】半导体行业跟踪报告（二）：AI引领复苏，重视技术迭代增量.pdf

2024-01-18

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1 半导体周期：底部上行

1.1 行业：全球半导体市场规模增速于 23Q2 触底

行业规模来看，全球半导体市场规模增速在 23Q2 触底。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场规模同比增速于 2023M4 录得最低值（-21.40%），进入 2023Q2 后，由于 2022Q2 基数较低，行业需求增速自 2023M5 开始稳步波动上行。2023M11，全球半导体市场规模为 479.8 亿美元，同比+5.27%；自 2022M8 以来同比首次实现增长。

产能利用率层面来看，23H1 全球晶圆厂产能利用率维持低位，预计 23H2 有所恢复。根据 Omdia 数据，2023Q2 全球晶圆厂产能利用率为 75.3% ，预计 2023Q3/2023Q4 分别将达到 80.6%/84.1%。23H1，全球晶圆厂产能利用率维持较低水平，加速行业库存去化。进入 23Q3 以后，全球晶圆厂产能利用率有所复苏，体现行业季节性以及部分高景气细分下游补库动能强劲。

库存层面来看，全球主流半导体设计/IDM 企业库存水平亦于 2023Q1 见顶回落。据我们统计 Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM 企业的库存周转天数， 23Q1/23Q2/23Q3 的库存周转天数分别为 143/136/130 天。作为正常库存水位的参考，2010-2023Q3 库存周转天数中位数为 89.6 天，随着行业需求逐步复苏，叠加晶圆厂产能利用率维持低位，我们预计行业库存仍需消化 1-2 个季度，有望于 24Q1-24Q2 回到 2010 年起的中位数水平。

1.2 AI 是本轮复苏的主要驱动力

总体看，本轮半导体周期复苏的节奏比我们此前预期的 2023 年年中提前约 1 个季度（参考 2022 年 11 月 22 日外发报告《周期探底雪中花开，静待春色倍还人》）。我们判断主要原因系AI需求强劲，有力拉升了相关产业链复苏。根据测算，2022Q3 英伟达占全球半导体市场规模比重为 4.14%，而 2023Q3 为 13.71%，英伟达在全球半导体市场的占比快速上升。

同时，23Q3 多款重磅安卓新机型及 Apple iPhone 15 系列的发布，有力带动了手机产业链备货，进一步拉升了行业周期复苏的斜率。23Q3 手机上游模拟、CIS、射频等赛道企业体现了较强的收入季节性，亦对上游晶圆厂产能利用率的修复起到了支撑作用。

展望 2024 年，我们认为 AI 将继续引领行业需求复苏。一方面，AI 将继续拉动算力需求，带动产业链上下游维持较高景气度；另一方面，AI 将继续赋能终端应用领域，有望带动 PC、手机等终端进入产品替换周期，MR 等重点新品亦有望贡献增量；最后，AI 需求有望进一步带动行业库存消化和上游晶圆厂产能利用率复苏，有望带动产业链盈利水平修复。

2 需求端趋势展望：行业渐次复苏，AI 引领成长

2.1 服务器：2023 年服务器下滑显著，2024 年有望复苏

2023 年全球服务器出货量显著下滑，市场规模同比相对稳定。根据 Omdia 预测数据，2023 年全球服务器出货量约为 1138 万台，同比下滑 18.76%；而从市场规模口径来看，2023 年全球服务器市场规模预计将为 1035.25 亿美元，同比下滑 1.81%。服务器出货量创 2018 年以来最低值，我们认为服务器出货量下滑而市场规模相对稳定的主要原因系：1）终端需求不佳，云企业调减资本开支计划；2）AI 服务器出货量增长带动服务器单价提升，英伟达数据中心收入占全球云厂商 CAPEX 比重提升，挤压传统服务器需求。

展望 2024 年，AI 依然是核心主线，传统服务器需求亦有望迎来复苏。在业绩说明会上，全球主要云厂商均表示 Capex 将在 AI 应用高景气的拉动下维持增长。同时，随着英伟达数据中心收入在全球云厂商 CAPEX 的占比达到峰值，叠加下游终端需求的复苏，我们预计传统服务器需求亦有望恢复增长。

2.2 手机： 2024 年有望重回成长

2023Q3 全球手机出货量自 2021Q3 以来首次实现同比增长。根据 Wind 数据， 2023Q3 全球手机出货量 3.03 亿部，同比+0.30%，自 2021Q3 全球手机出货量同比增速转负以来，首次实现同比增长。根据 Counterpoint 预测，2023Q4 全球手机手机出货量将增长 3%，达到 3.12 亿部；根据 Counterpoint 预测数据测算，2023 年全年手机出货量预计同比下降 4.46%，达到 11.49 亿部。

展望 2024 年，全球手机出货量有望重回成长轨道。我们认为 2024 年手机增长的主要驱动力来自：1）各型号手机均进入快速迭代周期，新品不断发布，有望释放前期换机需求；2）亚非拉等第三世界国家需求潜力亟待挖掘；3）大模型赋能手机，各类手机端大模型应用层出不穷，有望进一步拉动终端用户的换机意愿。

2.3 PC：行业复苏+AI PC，新一轮换机周期可期

后疫情时代，PC 销量有所下滑。2020 年，在疫情引发的居家办公浪潮下，PC 需求快速增长，并于 2021Q4 达到峰值。2023 年的后疫情时代，由于需求下滑叠加前期高基数的影响，全球 PC 出货量显著下滑。根据 Canalys 数据，23Q3 全球 PC 出货量 6554.6 万台，同比-6.70%。

AI PC 和 AI 手机有望拉动换机周期。PC 方面，2023 年 9 月 19 日，Intel 在其 Innovation Day 上携手宏碁展示全球第一代 AI 笔电，并指出从 Luner Lake 架构开始，“将从头开始为移动装置设计全新 AI 架构”；2023 年 10 月 24 日，联想集团于 2023 年联想 Tech World 创新科技大会发布联想的首款 AI PC，并携手英伟达推出针对企业用户的混合人工智能计划。手机方面，2023 年 10 月 25 日，高通发布骁龙 8 Gen3 处理器，可以在设备上运行高达 100 亿参数的生成式 AI 模型，上市初期将会支持 20 多种 AI 模型；2023 年 11 月 13 日，联发科天玑 9300 发布，最大可支持 330 亿参数大模型运行。目前已有多款支持端侧大模型运行的终端设备发布——如小米 14、VIVO X100、联想 ThinkPad X1 Carbon 等，未来随着软件应用的进一步展开，AIPC 和 AI 手机有望带动换机周期缩短，拉动 CPU 和 SoC 的需求增长。

2.4 新终端：可穿戴相对稳健，MR 蓄势待发

2023 年宏观需求承压，可穿戴设备总体涨跌互现，但出货量总体维持稳健。耳机方面，根据 Canalys 数据，2023Q3 全球无线耳机出货量达 1.10 亿部，同比3%。从结构来看，TWS 耳机占比持续上升，出货量维持相对稳定；而头戴式和入耳式耳机出货量和占比有所下滑。手表方面，根据 Canalys 预测数据，2023 年全球可穿戴手环出货量将达到 1.86 亿只，同比+2%；其中智能手表出货量 0.71 亿只，同比-9%；基础手表出货量 0.80 亿只，同比+22%；基础手环出货量 0.36 亿只，同比-10%。展望 2024 年，随着整体宏观需求复苏，叠加可穿戴设备在第三世界国家渗透率持续提升，可穿戴设备出货量有望重回增长。

VR 出货量有所下滑，AR 出货量稳健增长。根据 Wellsenn XR 数据，2023Q3 全球 VR 出货量 124 万台，同比-10.67%，AR 出货量 11 万台，同比+13.40%。Meta quest、Pico 销量下滑是造成 VR 整体销量下滑的核心因素，AR 销量稳健增长，主要来自于中国 AR 品牌贡献。展望 2024 年，MR 蓄势待发。2024 年 1 月 8 日，苹果公司官方首次宣布了其混合虚拟头显设备 Apple Vision Pro 的上市时间表，该产品将于 2024 年 2 月 2 日开始在美国所有 Apple Store 零售店和美国 Apple Store 在线商店发售，预售时间为 2024 年 1 月 19 日早上 5 点开始。苹果 MR 的上市有望引领消费电子行业技术创新，各类新终端有望接力成长。

2.5 汽车：同比维持增长，电动化和智能化继续推进

2023 年全球汽车产量持续增长，中国汽车产量增速较快。根据 Marklines 数据， 2023 年 11 月中国汽车产量 309.30 万台，同比+29.63%，2023 年 1-11 月中国汽车产量 2704.70 万台，同比+9.89%。根据 Marklines 在 2023M10 的预测，2023 年全球轻型车产量预计将同比增长 7.8%达 8,900 万台。

电动化如期推进，渗透率仍有较大提升空间。根据 SNE Reasearch 数据，2023 年 1-11 月全球电动汽车销量 1242.7 万台；根据中国汽车工业协会数据，2023 年 1- 11 月中国新能源车销量 825.70 万台。以此数据测算，2023 年 1-11 月全球 EV 渗透率为 15.43%，中国新能源车渗透率为 30.71%。

智能化方向重视高阶智能驾驶弹性。根据九章智驾数据，2023 年 1-9 月，高速 NOA 占（标配+选配）新能源车总销量比重为 19.5%，其中标配占比 34.7%，选配占比 65.3%；城市 NOA（标配+选配）占新能源车总销量比重为 6.21%，其中标配占比 53.4%，选配占比46.6%。目前理想、小鹏、阿维塔等车型均已标配高速和城市NOA，未来随着 NOA 技术的进一步成熟，高速+成熟 NOA 渗透率有望进一步上升。此外，端到端自动驾驶方案有望突破现有 BEV+Transformer+占用网络方案的局限，进一步促进高阶智能驾驶渗透率提升。

2.6 工业&泛新能源：光伏装机规模持续增长，工业需求维持平稳

2023 年光伏装机保持高速增长。根据集邦咨询预测数据，2023 年全球光伏新增装机 411GW，同比+59%；预计 2024 年光伏新增装机 474GW，同比+16%。分区域来看，2023 年增速最快的亚太地区装机规模达到 243GW，同比+72%，其中中国新增装机 190GW，同比+100%。；增速最慢的欧洲地区装机规模达到 79GW，同比 +31%。

国内工业需求整体相对平稳。从国家统计局披露的 PMI 数据和工业增加值同比数据来看，全年 PMI 和工业增加值同比运行整体平稳。汇川科技、禾川科技、英威腾、合康新能、亚德客等公司收入实现稳健增长，亦可相互印证。

3 分产品趋势展望：重视新技术迭代带来的增量

3.1 AI 加速器：行业竞争百花齐放，技术迭代引领成长

AI 加速器是承载 AI 运算的主要载体，也是本轮 AI 创新周期的核心基础元件。根据IDC数据，2022年全球数据中心GPU市场规模为105.22亿美元，同比+47.2%， 2017-2022 年 CAGR 为 38.61%。而 2023 年前三季度，英伟达数据中心收入（包括 Mellanox）已达 291.21 亿美元，单 23Q3 收入同比增速超过 250%。

大模型访问人数屡创新高，各类模型层出不穷。根据 SimilarWeb 数据，2023 年 11 月 Openai 访问量达到 17.25 亿人次；根据 The information 的数据，购买 OpenAI 和 Github Copilot 服务的初创公司数量亦快速增长。用户端的高景气度吸引众多企业布局大模型，海外头部互联网企业均有自己的大模型，例如谷歌的 Bard 和 Gemini、Meta 的 Llama、亚马逊的 Titan 等。

模型规模快速增长，单模型算力需求不断提升。深度学习的早期，模型主要用于图像分类，参数规模较小，所需算力较少。随着 AI 模型的应用领域逐步拓展到博弈、内容生成等领域，尤其是在 Transformer 模型出现以后，AI 模型算力需求的增速显著加快。根据 CSET 数据，目前 AI 模型的算力需求每 3.4 个月翻倍。展望未来，无论是在 Transformer 模型上继续深耕，还是寻找其替代方案，我们认为 AI 模型的算力需求仍将维持快速增长。未来的 AI 运算集群将能够支持更大规模模型的训练，亦有望带动下游模型技术的发展，形成供给和需求的共振。

AI 加速器百花齐放，行业格局有望重塑。英伟达在 AI 加速器市场占据绝对领先地位。根据 IDC 数据，2022 年英伟达占全球数据中心 GPU 份额超过 95%。2023 年，多家主流芯片企业和云企业均发布了 AI 加速器产品，例如 AMD 的 MI300X/MI300A、Intel 的 Gaudi/Ponte Vecchio、Google 的 TPU v5p/v5e 等。这些产品在算力性能和通讯带宽上大多与英伟达的 H100/A100 对标。展望 24、25 年，一方面，英伟达凭借其 CUDA 软件生态的领先地位，有望继续维持市场份额的相对领先；另一方面，随着竞品的增加，其他芯片企业和云厂商自研 GPGPU/ASIC 的占比有望增长，数据中心 AI 加速器市场格局有望逐步重塑。

展望 2024 年，AI 加速器产品迭代周期有望缩短，由 AI 加速器技术迭代拉动的产业链上下游技术变革是行业重要发展变量。根据英伟达披露的产品路线图显示，2024 和 2025 年英伟达将发布 B100、X100 等多款新产品，产品迭代周期从过去的 2-3 年（H100 于 2022 年发布，而其上一代产品 A100 于 2020 年发布）缩短至 1 年。同时，核心产品的迭代亦拉动了交换机等外围核心组件的迭代，根据英伟达披露的产品路线图，预计英伟达的交换机产品线 Spectrum-X 和 Quantum 将在 2025 年进入 1.6T 时代。

2023 年的 HotInterconnect 上，英伟达的 Bill Dally 展望了 AI 运算集群的两大硬件趋势：

1）光电共封装（CPO）

随着 Inter-Server 带宽的持续增长，传统的 Server-TOR 电信号传输方式将难以满足长距离传输的需要，光纤将逐渐成为 Server-TOR 级传输的唯一选项。同时，在服务器内部，而更高的 SerDes 速率将在 PCB 传输路径上带来更高的插损，对于更强 SerDes 和 Retimer 的需求将增加系统损耗，影响速率上线。采用 CPO 方案可有效降低插损，并提升系统的速率上限。

2）Dragonfly+OCS

相比目前常用的 CLOS 架构，Dragonfly 架构在相同交换机 Radix 的条件下，可以实现更多的节点数量，同时将最大跳数控制在合理水平。同时，在 AI 训练中，由于模型和数据的分割方式相对固定，在 GPU 和 GPU 之间信息的流通路径亦相对固定，采用 OCS 纯光交换机可以减少光电/电光转化环节，降低插损和延时，有效提升信息传输效率。

我们认为，AI 加速器领域的技术变革有望成为本轮行业周期中最强的斜率。由 CPO、网络架构变革、纯光交换引发的产业技术革新，有望拉动产业链上游光引擎、CW 光芯片、光器件、组装、测试等环节的需求增量，亦有望进一步促进下游技术迭代，扩展大模型技术发展领域和空间。

3.2 CPU：AI 终端落地载体，Chiplet 和混合键合渗透率提升

混合推理方案有望成为 AI 智能终端的标配，CPU 是 AI 终端落地的载体。目前大多数 AI 大模型应用的推理依靠云端服务器进行，而大模型的本地化推理也是本轮 AI 周期的重要看点。相比云端推理，本地化推理具有不依赖于网络、延时更低、安全性更好、更容易定制化的特点，根据高通的愿景，预期未来 AI 终端将采用混合推理（Hybrid Inference）的方案，即部分复杂度高、对延时和数据安全不敏感的推理任务放在云端进行，而将部分复杂度低、延时和数据安全敏感度高的任务放在端侧进行，此时端侧的 CPU 将主要承担推理的运算任务。

Chiplet 在 CPU 市场的渗透率将持续提升。PC 方面，在 AI PC 时代，CPU 的功能愈发复杂，在 CPU 芯片中需要集成 CPU、GPU、NPU、I/O 接口等多种不同的功能模块，芯片面积增大，每种功能模块所采用的 IP 亦互不相同。Chiplet 方案可以实现各个功能模块之间的解耦，每个功能模块均可以采用最优的制程进行设计和制造；单个芯片的面积减小也可以显著提升生产良率；同时，在不需要某些功能模块时，可以直接关闭其电源，从根源上避免电路漏电带来的损耗。Meteor Lake 是 Intel 首次在 PC CPU 中采用 Chiplet 方案，从 Intel 披露的 Roadmap 来看， Chiplet 将成为未来 Intel PC CPU 的主流方案。在芯片封装基板（Package Substrate）上，Meteor Lake 集成了 Base Tile（基于 Intel 16 制程）、Compute Tile（Intel 4 制程）、GPU Tile（台积电 N5）、SoC Tile（台积电 N6）和 I/O Tile（台积电 N6）等 5 个不同的小芯片，并通过 Intel 3D Foveros 封装技术进行整合。AMD 在 CPU 中采用 Chiplet 方案的时间较早，在 AMD Zen2 CPU 中即已采用了基于 FCBGA 封装形式的 Chiplet 方案。我们预计随着 Intel Meteor Lake 芯片逐步替代其上一代产品，PC CPU 市场的 Chiplet 渗透率将持续提升，有望继续拉动先进封装 Capex。

服务器方面，Chiplet 技术的应用领域有望持续扩宽，混合键合技术渗透率有望持续提升。AMD 从 Zen 3 架构开始采用台积电的 SOIC 封装工艺，其中有一大特点是利用混合键合（Hybrid Bonding）在芯片上键合了一颗 L3 缓存（3D V-Cache），有效提升了 CPU 性能。混合键合技术通过同时进行金属和氧化物层的键合，实现了极薄的键合高度。Intel 目前最新的 Meteor Lake 和 Granite Rapids 均采用基于金属键合工艺的 Foveros 封装技术，而其第三代 Foveros 技术 Foveros Direct 将引入混合键合工艺，未来混合键合技术在 CPU 领域的渗透率有望持续提升。

2023 年国产企业发布多款 CPU 产品，2024 年 CPU 国产替代有望进一步加速。 2023 年 11 月 28 日，在 2023 年龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布，龙芯 3A6000 采用第四代 64 位微架构 LA664，实现 SMT2 技术，支持双通道 DDR4-3200 内存，片内集成安全可信模块，支持安全启动和国密算法（SM2、SM3、SM4）等。龙芯 3A6000 突破了同时多线程（SMT）技术，支持 CPU 核心在同一时刻运行多个线程，相比上一代龙芯 3A5000 的单线程性能提升 60%，多线程性能提升 100%。 2023 年 12 月 12 日，兆芯正式推出开先 KX-7000 系列产品。开先 KX-7000 系列处理器采用新一代的“世纪大道”自主微架构，针对内核前端设计、乱序执行引擎及执行单元、以及访存层级结构等方面，进行了全新的设计和全面的优化。开先 KX-7000 系列处理器集成 8 个高性能核心，最高工作频率可达 3.7GHz，再度刷新国内自研处理器量产频率记录。与上一代产品相比，开先 KX-7000 系列处理器计算性能提升 2 倍，充分满足日常办公、影音娱乐以及行业应用等对处理器性能的要求。

3.3 存储：价格回升趋势确立，HBM 增量显著

存储芯片价格回升趋势已经确立。根据 Dramexchange 的 DXI 指数显示，自 2022 年 3 月以来，全球存储价格经历了长达 1 年半的下行后，于 2023 年 9 月见底。历史上看，存储芯片的价格修复，一方面来自于需求本身的增长，另一方面亦来自于全球主流存储芯片企业为修复毛利率在供应端的收缩。

需求端来看，HBM 是本轮存储周期中的最强增长动能。HBM 广泛应用于 AI 加速器中，尤其是应用于 AI 模型训练的加速器，为了避免内存带宽瓶颈，目前主流的 AI 训练加速器均搭载有 HBM 芯片。根据美光预测，未来 HBM 的几年需求 CAGR 将达到 50%。同时，根据美光披露数据，在比特数相同的情况下，HBM 通常需要消耗 2 倍以上于普通 DDR5 DRAM 的晶圆；主要系为 TSV 留出的空间占据部分 Die Area，以及多层芯片堆叠导致良率有有所下降导致。HBM3/3E 系列芯片通常采用 8-12 颗 DRAM 堆叠，而 HBM4 预计将采用 16 颗 DRAM 堆叠。

供给端来看，存储晶圆厂产量经历了多次收缩。根据 Trendforce 统计，2022 年 10 月起，全球存储芯片厂商多次减产，其中较大规模的减产包括 2022 年 10 月铠侠减产约 30%，2022 年 11 月美光减产约 20%，2023 年 1 月海力士和西部数据减产约 15%，2023 年 7 月三星减产约 15%等。全球头部三家存储厂商的减产，叠加下游需求的复苏，有力加速了行业库存出清，为价格修复构建了环境。

展望 2024 年，我们预计随着需求规模的进一步增长，存储晶圆厂产能利用率将继续修复；而从毛利率看价格趋势，目前美光、海力士等存储企业的利润水平仍然未得到完全修复，我们判断价格仍有上涨空间，存储产业链公司利润水平有望继续修复。

HBM、DDR5 的渗透率提升，望有力拉动产业链上下游需求。相比普通的 DDR DRAM 制造，HBM 芯片制造额外增加了 TSV、MR/TCB/Hybrid Bonding 等工序， HBM 的产能 CAPEX 投资将拉动上游设备、材料需求；而 DDR5 的渗透率提升亦将有力拉动 RCD 接口、配套 PMIC 等芯片的需求。

3.4 模拟：预期修复空间大，重视新技术迭代

23Q3 模拟芯片行业触底回升趋势明确。2023 年前三季度，模拟芯片企业大多经历了收入增速和盈利能力的双重下台阶。从收入来看，由于行业需求价格双重压力和前期高基数的影响，23 年前二季度大多数模拟企业收入均同比下滑。23Q3 开始，随着下游手机等终端客户积极备货，带动上游需求有所修复，大多数安卓链模拟芯片企业收入规模同比均实现增长。展望 23Q4，由于 22Q4 的低基数，以及安卓链部分细分客户销量仍呈现结构性较快增长，预计大多数模拟芯片企业同比仍有望维持较高增速，行业收入触底趋势明确。

展望 2024 年，模拟芯片在多个细分品类有望迎来国产替代加速放量期：1）OLED 驱动；2）高端射频模组；3）汽车驱动芯片；4）高端 ADC/DAC 芯片；5）汽车电池管理芯片；6）大家电芯片;7）高端音频芯片等。随着需求修复+国产渗透率提升+新产品增量拉动，国内模拟芯片企业有望实现高于行业平均的业绩增长。

数据中心领域，模拟芯片需求亦受益于多项技术迭代：

1）数据中心 48V 系统渗透率提升

在 12V 架构中，电能需要经过多级转换后到达主板，系统效率较低。在 12V 的基础上，衍生出 48V 系统架构，将服务器输入电压从 220V 调整为 48V，交换 PDU 和 UPS 的前后顺序，并将 UPS 放置在机架母线上。相比 12V 架构，48V 架构的优势在于：1）减少了一级 UPS 的损耗，整体系统效率得到提升，提升数据中心的 PUE 水平；2）服务器主板供电电压从 12V 提升至 48V，可以适配更大功率的负载。英伟达从 SXM3 时代开始升级到 48V 架构，V100 SXM3、A100 SXM、H100 SXM 均采用了 48V 电源系统。

2）供电模块集成度提升

对于 xPU（CPU/GPU/DPU）这一类需要大电流的负载，一般采用 VRM（Voltage Regulator Module）供电。前文已提及，CPU/GPU 负载具有低压、大电流的特点，传统的单相 Buck 电路在运行时电压纹波较大，输出电流能力有限，无法满足电流需求、电压稳定性和瞬态响应的要求；在给 CPU/GPU 供电的 VRM 中，一般采用多相交错并联电路供电，通过多路相位不同的 PWM 波控制多路 Buck 电路，可以提供更大的输出电流、平滑输出电压纹波，并提供更好的输出性能。随着供电功率的提升，VRM 数量增长，系统布线及 BOM 成本上升；高集成度的 VRM 可以降低布线成本、提升供电效率和纹波性能、降低整体 BOM 成本，亦有望成为技术演进趋势。

3.5 MCU/SoC：库存去化仍需时间，周期触底复苏可期

MCU 库存压力在 2023 年逐步去化。收入端来看，2023 年前三季度，海外企业 Microchips、Silicon Labs 收入增速持续下滑；国内企业收入增速总体前低后高， 2023Q3 因消费需求修复，叠加前期低基数及重点品类国产替代放量因素带动，各企业收入增速均有回暖。从行业库存水位来看，23Q1 大多数企业库存水位见顶后回落，行业在去库存压力下，国内各企业毛利率亦承压。

SoC 企业收入利润总体平稳。2023 年，收入端来看，经历了 2022 年的低谷后，国内 SoC 企业收入重回增长轨道；库存端来看，部分企业库存周转天数已逐步回到合理水位。

SoC 新品迭代脚步不停。2023 年海外手机 SoC 企业发布多款新品，苹果 A17 Pro、高通骁龙 8 Gen3、联发科天玑 9300，性能全面超越上代产品。此外，2023 年手机新款 SoC 均增强了对 AI 大模型的支持，为 AI PC 的发展奠定基础，有望进一步拉动换机周期。

展望 2024 年，随着行业库存水位修正到位，下游需求逐步复苏，MCU/SoC 行业总体需求有望恢复增长，各企业亦有望逐步修复毛利率水平。SoC 性能的迭代有望促进 AI 在终端的落地，缩短换机周期，更可期待爆款应用对终端需求非线性增长的拉动。此外，2024 年，国内企业有望在汽车 MCU、高端 DSP、手机 SoC 等重点领域继续突破，国产替代趋势不变。

3.6 功率：新能源有望持续拉动成长

从收入端来看，2023 年前三季度功率企业表现有所分化。聚焦于 IGBT 赛道的功率半导体企业虽增速相比此前有所放缓，但大多维持了两位数以上的同比增速。聚焦 MOSFET 等传统领域的企业则面临一定的下滑压力。从毛利率，大多数功率企业毛利率表现相对平稳，23 年整体毛利率受到行业价格因素影响有所下滑。展望 2024 年，我们认为新能源需求仍将继续拉动功率半导体需求增长，第三代半导体渗透率将持续提升，IGBT 和 SiC 赛道需求有望维持相对景气。此外部分低端 MOSFET、二三极管等料号价格有望回升，带动产业链盈利能力有所修复。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）