【申万宏源】AIGC系列深度之29:AI+万物,五大亮点看CES.pdf

2024-01-15
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1.NV、Intel、AMD:AI+融入新一代硬件


CES 传统三巨头 NV、Intel、AMD 本届均推出新一代硬件产品,与往届以游戏和移 动终端能力升级不同,本届巨头重点赋能在 AI PC、游戏、具身智能三大领域。


1.1 Nvidia:GPU 重磅发布,生成式 AI 赋能


美国当地时间 2024 年 1 月 8 日,英伟达在美国拉斯维加斯 CES 2024 举行了特别演 讲,正式发布 GeForce RTX 40 SUPER 系列显卡等。 AI成为主流,英伟达AI应用地基坚实。RTX 的AI 性能已提高10 倍,达到1300 TOPs, DLSS 辅助的每 8 个像素中有 7 个由 AI 生成,全光追踪加速高达 4 倍,图像质量更好。同 时,1 亿 RTX GPU 的发货,为 AI 应用提供了庞大的安装基础。 GPU 爆品发布,性能迭代大幅升级。根据 CES 2024 英伟达演讲(下同),本次推出 3 款 40 系列显卡,4080 SUPER/4070 Ti SUPER/4070 SUPER,计划今年 1 月开售。 GeForce RTX 4080 SUPER 配备更多核心和速度高达 23Gbps 的世界最快的显存,比 RTX 3080 Ti 快 1.4 倍,开启 DLSS 帧生成技术后,速度是 RTX 3080 Ti 的 2 倍。


赋能一:AI PC。大厂合作,新一批搭载英伟达新发布 GPU 的 AI PC 陆续发布。各 OEM 厂商正推出一系列搭载全新 40 系列显卡的 AI PC,AI-ready,拥有完整的生成式 AI 功能。详细见 2.1。 赋能二:游戏。游戏 GPU 的 AI 性能大幅提升。以 GeForce RTX 4070 Ti SUPER 为 例,搭载更多 CUDA 核心、更大的 16GB 显存与 256 位显存位宽,能充分发挥 1440p 高刷显示器的性能,并能在游戏中提供 4K 分辨率。在图形要求极高的游戏中,4070 Ti SUPER 的性能是 3070 Ti 的 1.6 倍,开启 DLSS 3,则可达到 2.5 倍。


AI 渲染技术 NVIDIA DLSS,深度适配 GeForce RTX。它利用 GeForce RTX GPU 上 的专用 AI 处理单元 Tensor Core 提升游戏和应用的图形性能。DLSS 3 可实现帧率倍增, 最新成果 DLSS 3.5 引入光线重建技术,将使用新整合的 AI 模型替代需要人工设计的光线 追踪降噪器,从而增强光线追踪效果,提升画质水平,相比前几代 DLSS 有质的跨越。


多款游戏支持 RTX 技术,GeForce RTX 配套应用持续强大。目前已有超过 500 款 游戏和应用支持 RTX 技术,根据 CES 2024 演讲,将有 14 款新游戏加入支持 RTX 的 阵营,进一步增强游戏体验。同时,拥有更强性能与图像质量 GeForce NOW 日通行证将 于 2 月初推出。


赋能三:具身智能。英伟达生成式 AI+机器人技术驱动具身智能。


1.2 AMD:发布世界首款集成专用 AI 加速引擎桌面处理器锐 龙 8000G


2023 年 12 月,AMD 发布锐龙 8040 系列处理器,算力提升幅度达 60%。AMD 在 CES 2024 上分享,惠普搭载 Ryzen 8040 系列处理器的笔记本电脑预计于今年 2 月发布; 联想、ASUS 均有搭载 Ryzen 8040 系列处理器的新产品于 2024 年发布。 AMD 于 1 月 8 日发布锐龙 8000G 系列桌面处理器,是世界首款集成专用 AI 加速引 擎的桌面级处理器,将于 1 月 31 日上架销售。它能够在没有离散图形卡的情况下以全高清 分辨率运行下一代游戏。


AMD 锐龙 7 8700G/锐龙 5 8600G 两款处理器搭载锐龙 AI 技术,是首款搭载 NPU 的台式电脑处理器。


显卡方面,AMD 推出 Radeon RX 7600 XT,拥有 16GB 的图形内存,有助于提高内 容创作者和 AI 应用程序的性能。 下一代“Strix point”Ryzen 处理器集成新的 NPU(XDNA 2 架构),预计将于 2024 发布。 AMD 在 CES 上发布锐龙 8000G 桌面处理器以及 4 款 Zen 3 桌面处理器,推出 RX 7600 XT 16G 桌面显卡以及生态系统等。


1.3 Intel:发布酷睿 14 代移动处理器及 65W/35W 桌面处 理器


英特尔在 CES 2024 正式发布 55W 功耗定位的酷睿第 14 代 HX 移动处理器,预计今 年将会有超 60 款搭载该款处理器的笔记本推出。


Intel 重视“游戏模式”,提供深度游戏调校。酷睿第 14 代 HX 处理器同样支持 APO 应用优化器特性,实现对特定游戏的线程调度以及频率调度,实现更好的性能表现。预计 APO 在适配的处理器数量,以及游戏数量上都将显著增加。


酷睿第 14 代 65W/35W 主流级处理器共计 18 款。主要升级点在最大睿频频率的提 升,同时 i7 型号较上代 8P+8E 提高至 8P+12E 的核心配置。从公布的数据看,酷睿 i9-14900 在游戏和生产力性能相较上代 i9-13900 快 2%-7%左右。


英特尔还发布了全新酷睿移动处理器 1 系列,功耗定位 15W,适用于高性能主流轻薄 本。


2.AIPC 等端侧 AI:芯片、整机、模型、创意四重 努力


可端侧部署的小模型可能在 2024 年后形成软件+硬件的共振!过往 CES 展产品手机、 可穿戴、智能家居、PC 等功能区分明显,然而我们观察到大模型正在将各产品的功能边界 模糊。 大模型在端侧的部署是一项新议题,在往届 CES 中并无大规模展出。符合 11 月我们 在《从消费电子到 AIPC-AIGC 系列深度之 25》等多篇报告中的判断。 我们认为,对于这一新方向,目前厂商主要在四个方向做出努力。1)端侧芯片:AI 友好计算架构,高可用性;2)AIPC:全方位升级革新,AI 和图形性能增强;3)模型和生 态:大模型的小型化利于端侧部署。4)创意终端:Pin 或者是其它形式,极简终端可能是 一个方式。


2.1 端侧芯片:AI 友好计算架构,高可用性


为大模型的本地运行需要强大的处理能力,离不开 AI 专用算力。因此,目前的 AI PC 都从通用计算架构,开始采用 "CPU+GPU+NPU" 的异构方案,嵌入端侧神经网络处理单 元 NPU。 三类硬件算力企业皆在 CES2024 亮相。1)图形处理器 GPU,以英伟达为代表,2) 集成了端侧神经处理单元 NPU 的 CPU,以英特尔、AMD 为代表,3)以苹果、华为、高 通为代表的移动厂商,技术路线是 "CPU+GPU+NPU" 的 SoC 芯片。


英伟达:赋能 AIPC,推出一系列搭载全新 40 系列显卡的 AI PC,混合 AI 架构,AI PC 带动边缘计算兴起,终端模组厂商受益。AI 体验将通过云计算和 PC 边缘计算的混合进行, 混合 AI 架构将使用 NVIDIA 云中的 GPU 运行最大的语言模型,同时利用 PC 上的 RTX 张 量核心运行对延迟敏感的应用程序。


英特尔:三大亮点展示 14 代完整产品线,主打低功耗高效能。1 月 9 日,英特尔在 CES 2024 展会上主要有三大亮点:1)此前发布的 Core Ultra 流星湖处理器在不同 AIPC 的落地及能力;2)发布 14 代 HX 系列移动处理器,锚定高端游戏市场;3)发布 18 款第 14 代台式机处理器。从针对主流、轻薄本市场的酷睿 Ultra 处理器,到针对高配、游戏市 场的旗舰处理器酷睿 i9-14900HX 处理器,14 代产品线方面实现全面覆盖。


2.2 AIPC:全方位升级革新,AI 和图形性能增强


整机厂商于本届 CES 2024 主要趋势有三个:AIPC 全产品线布局:从轻薄本、办公本 到高端游戏本皆有 AIPC 产品布局;外观及交互方式创新:平板笔电双系统切换、裸眼 3D 显示器、双 OLED 屏等重大创新设计涌现;软件生态:针对 LLM 在端侧的应用,整机厂均 提供相应的软件生态,赋能 AI 创作、办公及百亿级别中小模型在 PC 的跑通。 联想:产品线布局完善,AIPC 定价有提升。1 月 9 日在 CES2024 发布 40 多款产品 及解决方案,AIPC 品类覆盖轻薄本、办公本、游戏本。 主力产品包括 ThinkPad X1 Carbon AI、Yoga 系列、Thinkbook PlusG5 系列均搭载英特尔最新 Core Ultra 处理器,具备较 强 AI 处理性能。定价方面,AI 赋能使得产品定价提升。从联想旗舰商务本来看,ThinkPadCarbon X1 AI 2024AI 性能强劲。Lightroom Classic AI 图片编辑速度提升 52%,Adobe PR AI 视频处理速度提升132%。定价14999/16999 元,对比同款22 款及23 款定价(10499 元,12499 元),价格略有提升。


联想在 CES 2024 将其 AIPC 软件壁垒总结为四个方面,1)用户知识:通过 AIPC 捕 捉用户语言及交互习惯,帮助大模型更好理解语义。2)微调系统控制:基于硬件理解及系 统控制,完成对于资源分配、处理速度和能源损耗的管理。3)轻量化模型压缩:通过压缩 和剪裁完成模型加速及瘦身。4)场景优化:用户自定义分划工作生活性能场景。 ACER 宏碁:产品布局明确,轻薄本提升性能及续航,游戏本定位高端及 AI。宏碁发 布非凡 Go 16、非凡 Go 14 以及非凡 X 14 AI。两款产品均均搭载英特尔酷睿 Ultra 处理 器,宏碁 Swift Go 16 拥有强劲的 AI 计算能力,续航能力 10.5h,可在端侧运行大模型。 推出高端游戏本,英特尔 14 代处理器+英伟达 RTX40,提升游戏及 AI 性能。发布包括掠 夺者战斧 18、掠夺者战斧 16、掠夺者·擎 Neo 18 和掠夺者·擎 Neo 16,搭载最新第 14 代 英特尔酷睿处理器和 NVIDIA GeForce RTX 40 系列移动显卡,支持 DLSS 3.5 与 NVIDIA Advanced Optimus 技术,定位极致游戏体验和 AI 处理性能提升。


设计传新:发布裸眼 3D 笔记本。宏碁发布裸眼 3D 显示笔记本电脑,通过 SpatialLabs TrueGame 软件,3D Ultra 模式可以通过虚拟游戏内的第二个镜头,展现更具层次的深度 任务及物体的图像,更大范围的 3D 构图。同时,SpatialLabs 支持将 2D 图片转换生成为 3D 形式。


ASUS 华硕推出售价 1.5 万元 ZenBook DUO,双屏显示笔记本。1 月 10 日,华硕 推出Zenbook DUO,B 面和C 面各配备一块14 英寸屏幕,1920x1200 分辨率60Hz OLED 屏幕,最高可选配 2880 x 1800 分辨率 120 Hz 版本的屏幕,亮度达到 500 尼特。性能方 面,搭载了英特尔酷睿 Ultra 9 处理器、16 核心 22 线程、24MB 三级缓存,并将频率提升 至 5.1GHz。


2.3 模型和生态:大模型的小型化利于端侧部署


百亿以内参数语言模型使得 LLM 在端侧部署成为可能。此前,微软在 Ignite 大会上, 推出了自研小语言模型 Phi-2,参数规模仅为 27 亿,却在多项测试任务中胜过百亿参数的 大模型。27 亿的参数规模使得 Phi-2 可以在笔记本电脑、手机等移动设备上运行。同时 Phi-2 只需要 96 张 A100 和 14 天时间,就可以完成所有训练。


CES 2024 上微软将其 AI Copilot 服务内置到 PC Windows 中。微软为键盘增加 了一个 "Copilot 键 ",一键调取 AI 能力,集成了 150 多项 AI 应用,基本上涵盖了 Windows 平台的常用功能,来创建图像、写邮件、总结文档、回答复杂问题等,大幅简 化了使用 AI 的步骤,从而增加 AI 软件的使用频率。 联想发布AI Now 以及 Yoga Creator Zone。联想于CES 展示其AI Now 个人助理, 通过用户自建个人知识数据库,生成端侧个人端大语言模型。展会中展示的端侧功能包括: 撰写邮件、文生图、优化电脑系统资源等。AI now 预计将于 24H2 落地中国。Yoga Creator Zone 搭配 Yoga 系列笔电推出,支持自然语言及草图等多模态的形式生成图像,搭配 Yoga Pro 预装的联想 X Power,一款由机器学习驱动的性能增强解决方案,可通过分配处理能 力优化性能和电池寿命,提高散热效率,提升 3D 创作能力及使用时长。 同时 Yoga Pro 9i 和 Yoga 9i 两款机型,搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器和联想 AI 芯片,也配备了 Copilot 按键。


除 PC 外,手机等厂商也展示了搭载大模型/AIGC 后的新增功能。如行业首个端侧 70 亿参数的 AI 手机 OPPO Find X7,在 CES 上展示了 AIGC 消除功能。并基于大模型将语音 助手小布全面升级,新增功能如 AI 通话摘要,系统会智能识别用户通话过程中的关键词, 对重要的时间、地点等进行自动整理,通话结束后一键就可以生成待办事项或提醒。


2.4 创意终端:AI Pin 或者极简终端


本届大会上,有一款创意 AI 终端得到高度关注——Rabbit R1,售价 199 美元,发 售首日售出 1 万台。 1 月 10 日,渡鸦科技创始人在 CES 2024 发布 Rabbit R1,一款 AI 手持设备。初创 公司 Rabbit 是由渡鸦科技创始人、前百度智能家居硬件总经理吕骋创立,其产品支持自研 大语言模型、4G LTE sim 卡,以及可实现交互式问答,可通过绑定 Uber、Spotify 等 APP, 执行语音操作播放音乐、打车、订餐、规划旅行等功能。主打基于 LLM 的极简交互,目前 定位为手机的补充。


软件:核心在于 OS 系统及用户行为大语言模型。无需搭载各个 APP,利用自研大语 言模型 LAM(Large action model)完成对用户行为的自然语义理解,通过云端推理完成 自动化操作执行。当前其 OS 及 LAM 执行相应速度约 500 毫秒,较大多数 LLM 驱动的交 互应用快约 10 倍。


硬件:Rabbit R1 重量约 115 克,搭载有 2.88 英寸屏幕,硬件模组由可翻转摄像头、 滚轮、按键、USB Type-C 接口、麦克风和扬声器组成。算力方面,搭载 2.3GHz 联发科处 理器、4GB 内存和 128GB 存储空间,续航时间可达一天。


我们认为,Rabbit R1与定位与此前Huamne 发布是一种基于AI 大模型的极简终端。 由于 Rabbit R1 只有基本的摄像、麦克风、屏幕、通讯等模块,成本大幅低于手机,而交 互方式简单,我们认为在部分特定场景,如老年人使用、信号不好的仓库、原本需要高频 调用 APP 的场景等,Rabbit R1 可以作为手机的重要补充。


3.XR:350+XR 厂商参展,空间计算时代即将到来!


2017 年后 XR 最火的一届 CES,方案相比前次热潮更新,软件和配套应用更多。 全球共超 350+家 XR 企业参展。其中包括(1)VR 品牌:创维、NOLO、中科创达、 GOOVIS、大朋 VR、小派科技、夏普等;(2)AR 品牌:创维、雷鸟创新、XREAL、P&C Solution、Letin AR 等;(3)芯片:高通等;(4)供应链:歌尔股份、AAC 瑞声科技、 亿境、耀宇视芯、仙瞬科技、Ultraleap、AAVAA、Cellid、莫界科技等。


方案基本完成迭代,与 2017 年方案大不相同,AI+3D 降低了内容制作难度,展出 XR 内容应用更多。 1)Pancake 方案已经成为主流光学方案。2017 年主流方案为菲涅尔透镜等,2023CES 展出产品主流方案以 pancake 为主,包括 Apple Vision Pro,尽管未在本次 CES 出现, 但也选择这一方案。 2)显示技术:此前 2017CES,大部分 VR 头显分辨率为 1080p 或更低。2023 年 CES XR 分辨率基本 4K 甚至更高,如索尼新头显搭配英寸 4K OLED 屏幕,创维 PANCAKE 2 配 备双 4k 级 Micro-OLED 屏幕。 3)跟踪技术:2017CES 如 HTC Vive 等依赖于外部传感器来追踪用户的头部和手部位 置。这些传感器需要在房间中特定的位置安装。2023 年新展出设备基本采用了内置的“里 程计”追踪系统,不再需要外部传感器。 4)用户界面和交互:2017 年 Oculus 等使用控制器,2023 年如 NOLO VR 一体机通 过姿态算法识别捏合、点击、滑动等特定手势等功能。 5)AI大模型+空间计算,有望大幅降低内容生产难度:CES2023 上索尼推出 Torchlight, 在虚幻引擎和虚拟摄影机的实践虚拟环境中创建数字场景,奈飞时隔六年重回 CES,展示 VR 发布全新剧集的首映预告片。


3.1 硬件:Vision Pro 2 月 2 日发售,供应链公司助力消费 电子产业升级


终端厂商展出最新产品,VR、AR、MR 百花齐放。 索尼在 CES2024 发布会上展示一款全新的 XR 头显和手柄设备。据索尼官方发布的新 闻稿获悉,该头显搭载高通最新推出的骁龙 XR2+ Gen 2 处理器,配备 1.3 英寸 4K OLED 屏幕,具有“视频透视”功能,共有六个摄像头和传感器。此外,头显屏幕可以便捷地向 上翻转,用户能够快速投入或退出工作,而无需完全摘下头显。


创维展出 PANCAKE 2、PANCAKE 1 两款 MR 头显。其中,PANCAKE 2 为首次亮 相,产品配备双 4k 级 Micro-OLED 屏幕,分辨率为 3552×3840×2,是全球第二款国内 首款采用 Micro-OLED 屏,拥有单眼 4K 分辨率的 MR 产品。PANCAKE1 采用骁龙 XR2 以及 pancake 光学,并配备双 1600 万 RGB 摄像头,可实现双目 RGB VST(彩色透视)。 NOLO 带来最新款 VR 一体机——聚焦 MR 功能的 NOLO SONIC2 PRO 以及可穿 戴 XR 交互指环 NOLO RING。NOLO SONIC2 Pro 是 NOLO 最新款头显产品,其采用三 片式Pancake光学,并支持手势追踪等功能。本次展示的NOLO RING 为去年的升级版本, 产品体积进一步缩小,还支持手部动作追踪、通过姿态算法识别捏合、点击、滑动等特定 手势等功能。 XREAL 在 CES2024 展会中发布了 AR 眼镜系列新品——XREAL Air 2 Ultra。据 XREAL 官网,其延续了 XREAL Air 2 等产品的 ID 设计,不同之处在于镜框右侧有一枚摄 像头,产品具备拍摄、6DoF 等能力,仅重 80g,同时加入了钛金属环形边框,意在提供一 款相较 Apple Vision Pro 和 Meta Quest 3 定价更为友好的空间计算平台,从而为空间计 算开发者社区注入新的活力。


供应链公司助力消费电子产业升级! 高通在 CES2024 上展出新款 VR/XR 芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。该芯片 支持的分辨率高达每眼 4.3K,较之前版本的 3K 有显著提升,能够与多达 12 个摄像头同时 配合使用,用于透视和身体跟踪,这一数字相比之前的版本增加了 2 个,VST 时延控制在 12ms 以内。 歌尔推出多套 VR/AR 光学方案。包括行业内首次采用基于 COC 材料的模内注塑技术、 FOV 已提升至 105°的高性能 Pancake 显示模组,基于最新 LCoS 方案、可适配 46°大 FOV (可升级至 53°FOV)的行业体积最小光机。同时,也展示了多款 VR/AR 整机或参考设计, 如基于高通骁龙 XR2 Gen 2 平台和骁龙 XR2+ Gen 2 平台 MR 参考设计,重 57g、采用全彩 MicroLED 光机的自主研发轻量化 AR 眼镜,和能够实现多模态操控的 AR 智能交互指 环等。


Apple Vision Pro 发售时间定档,空间计算时代即将到来!苹果虽然未在 CES 中展 出头显,但在 1 月 8 日,据苹果官网显示,苹果头显 Vision Pro 将于 2 月 2 日在美国上市, 太平洋时间 1 月 19 日早上 5 点(北京时间 21:00)开始预购。(1)苹果 AVP 万众瞩目, 双眼 4K MicroOLED|Pancake|M2 芯片|IPD| 空间视频拍摄|裸手识别。(2)iPhone 15 Pro 系列支持拍摄空间视频,将成为 Apple Vision Pro 生态的重要补充。(3)苹果开 启空间计算时代,其他厂商有望跟进,预计将带动整个 XR 行业发展。


3.2 应用: VR 正向影视内容创作等应用领域迈进


在 CES 2024 众多厂商发布新款 VR/AR/MR 硬件设备,而值得一提的是,VR 正在影 响影视创作各环节。索尼发布影视虚拟创作解决方案,旨在通过 VR 辅助完成影视内容创作; 奈飞以 VR 形式发布《3 Body Problem》的首映预告片,未来 VR 影视内容值得期待。此 外,VR 在更多行业的应用、设备交互提升方面正陆续取得进展。 索尼:推出影视虚拟创作解决方案。1)影视创作方案 Torchlight:将使用 VR 辅助 影视创作。索尼与 Epic Games 的虚幻引擎合作,推出 Torchlight,电影制作人可以在主 体拍摄之前,在虚幻引擎和虚拟摄影机的实践虚拟环境中创建数字场景,并由虚幻引擎实 现渲染。并可与刚刚发布的索尼 MR 头显、Mocopi 全身追踪器、Hawk-Eye Innovation 的光学动捕系统配合使用。2)游戏:公司还展示了 23 年 10 月发布于 Meta Quest、PSVR2 平台的虚拟现实游戏跨平台多人 VR 游戏《捉鬼敢死队:幽灵领主的崛起》。 奈飞:时隔六年重回 CES,通过 VR 发布全新剧集的首映预告片。奈飞即将于 2024 年 3 月上映科幻剧集《3 Body Problem》,其全球首映预告片在 CES2024 展会上通过 4D 方式发布,现场配有头戴式显示器和动作座椅,向展会观众提供现场沉浸式体验。


大朋 VR:展示多款产品,面向多个行业推出解决方案。在 CES 2024 展出的头显型号 包括了企业级头显 P1 Pro 和 P2,以及 LBE VR 头显 E4C 和 E3C、PC VR 头显 E4,此外还 有发布于 23 年 12 月的 E4 企业版。此外,公司重点展示最新虚拟现实技术和联合解决方 案,主要面向教育、医疗、培训等行业应用,例如在医疗应用领域,可帮助完成无创虚拟 现实治疗和弱视治疗方案。


Doublepoint:实现智能手表 VR/AR 交互。芬兰 XR 创企 Doublepoint 在 CES 2024 发布新技术,将手势识别技术集成到智能手表中,用户可直接通过手势来控制 AR 体验。


4.智能车+飞行汽车:小鹏等多款飞行汽车亮相, 产业实现从 0 到 1 突破


当地时间 1 月 9 日,小鹏汇天陆空一体式飞行汽车亮相 2024 年国际消费电子展 CES, 这是小鹏汇天一体式飞行汽车自去年 10 月份发布以来,首次在国际舞台上公开亮相。小鹏 发布会上宣布,另一款“陆地航母”分体式飞行汽车将于 2024 年四季度开启预订,并计 划于 2025 四季度开始量产交付。 在此之前,2020 年 9 月,小鹏汇天推出旅航者 T1 飞行汽车,可在 5-25 米的超低空 飞行,可搭载两人,实现智能交互和低空地图导航,且价格只相当于一辆豪车。2021 年, 小鹏汇天历经 8 年研发,安全试飞 15000+次,推出全自主研发的第五代智能电动载人飞 行器旅航者 X2,同样属于多旋翼飞行器。2023 年 8 月 26 日,小鹏汇天旅航者 X2 首飞成 功,全国首个飞行汽车跨江运行场景在湖南首飞。 本次展出的飞行汽车还有:韩国汽车巨头现代汽车旗下的 Supernal 展示了其备受期待 的 S-A2 概念车,计划 2028 年进入市场。Helix 展出的 eVTOL 预计售价约 19 万美元,首 次交付预定于 2024 年 6 月进行。以及 LEO Flight 推出一款凭借升力发动机而非螺旋桨提 供动力的 Leo Coupe。


飞行汽车,即电动垂直起降飞行器(eVTOL,Electric Vertical Takeoff and Landing), 使用电池作为能源。和传统直升机相比,eVTOL 突出噪音小、体积小、安全性和可靠性更 高(自动驾驶+极端情景测试+降落伞),飞行不依赖跑道、停放自由度大等优势,因此成 为未来城市空中交通市场的主流选择。 目前全球近 350 家企业的 eVTOL 飞行器设计数量已经达到 700 种,各大航空巨头和 汽车厂商纷纷布局。传统航空巨头波音收购 eVTOL 开发商 Wisk、空客公布自研电动飞机 CityAirbus NextGen;汽车主机厂丰田对总部位于加州的 Joby 投资了 4 亿美元并与其合 作生产,本田、吉利、广汽则选择自研,吉利同时也投资了德国制造商 Volocopter、收购 了美国的飞行汽车公司 Terrafugia。其中进展最快的是:Joby、Lilium、Volocopter 等。 eVTOL 制造生态头部效应已经初步形成,国内值得关注亿航智能、吉利科技、小鹏汇 天以及相关产业链公司。亿航智能于 2019 年在美国纳斯达克上市,成为全球 UAM 行业第 一股,主要产品为多旋翼型 eVTOL,获得国内外多个国家适航证。目前 A 股相关概念股以 上游零部件配套为主,凭借我国汽车供应链的优势的迁移,期待 eVTOL 为相关产业链带来 第二增长曲线。


5.机器人:AI 赋能、展商扩容、国产亮眼


CES 2024 的 AI 应用遍地开花,机器人是重要的 AI 硬件载体。在本次 CES 展会中, 机器人领域也有诸多亮点: 1)以英伟达为代表的巨头进行 AI 层面的赋能;生成式 AI 通过 NVIDIA Isaac 平台, 可以提高机器人的智能化水平,赋能各行业机器人。 2)全球智能科技巨头企业展示最新的机器人产品:相比传统智能家居,加入了大模型, 相比传统智能家居,自然语言交互能力大幅提升,而且可以实现类似 AI Agent 的任务规划 能力,更好的辅助教育、清洁等场景; 3)国产机器人展商展示科技实力。宇树科技、开普勒人形机器人。


5.1 以英伟达为代表的巨头进行 AI 层面的赋能


此前,黄仁勋在 ITF World 2023 半导体大会上表示,人工智能的下一个浪潮是具身智 能(Embodied AI),即能理解、推理、并与物理世界互动的智能系统,比如机器人、自 动驾驶汽车,他们都能很好的理解物理世界;这表现了英伟达在机器人领域布局的决心。 本次 CES 大会,英伟达强调生成式 AI 通过 NVIDIA Isaac 平台,可以提高机器人 的智能化水平,赋能各行业机器人。NVIDIA Isaac 为开发者提供了一个功能强大的端到端 平台,用于开发、仿真和部署支持 AI 的机器人。部署 AI 需要两部计算机,第一台 AI 工 厂用于对 AI 模型进行仿真和训练,第二台计算机用于本地服务,为终端的设备或机器人提 供支持。


更多合作伙伴将生成式 AI 与机器人技术结合。NVIDIA 嵌入式和边缘计算副总裁 Deepu Talla 提到,LLM 和 LVM 能让人类使用自然语言与机器人互动;生成式 AI 模型在 经过视频、文本和其他模态训练后能更好的泛化,准确性也高于多个基于 CNN 的专用计算 机视觉模型。现在,越来越多的合作伙伴使用生成式 AI 技术结合机器人技术,包括 Boston Dynamics、Collaborative Robotics、Covariant、Sanctuary AI、宇树科技等。


生成式 AI 加速机器人仿真,驱动 AI 应用赋能千行百业。NVIDIA Omnivores 和 Issac Sim 已经或即将实现作为智能助手编写脚本,将降雨、水、铁锈等添加到现有环境中并创 建上千种情景,所耗费的时间从原先的几天加速到现在的几分钟。生产力提高,下一波由 AI 驱动的智能机器人行业包括农业,建筑业,医疗健康和零售业,其中物流仓储和制造最 为迫切需求自主机器人。


5.2 全球智能科技巨头企业展示最新的机器人产品,展商大幅 扩容


机器人展商扩容,轮式、双足等多类机器人出现在 CES 展区。三星、LG、Embodied、 科沃斯、追觅科技、石头科技、云鲸智能等公司发布智能家居机器人。 1)三星发布新一代球形机器人 Ballie,可以作为个人助理巡视、控制家电;并发布其 扫地机器人产品; 2)LG 发布智能家居 AI 助理 Smart Home AI Agent:采用 "双脚 "轮式设计,具备 智能家居管理和陪伴功能,可通过语音和图像识别与人类互动,根据检测到的情绪播放音 乐,或者监控宠物;3)美国创业公司 Embodied 发布针对于 5-10 岁儿童的教育机器人 Moxie AI,它能 以游戏的对话方式提供社交技能培训; 4)国内扫地机公司展出了附加 AI 功能的清洁机器人产品,包括科沃斯家用清洁套装、 石头科技扫地机器人,云鲸扫地机器人、追觅割草机器人; 5)美国自动化解决方案提供商 Richtech Robotics 展示双臂机器人 ADAM,为现场 观众提供制作咖啡的服务,能准确预测并以更高的精度满足客户的需求。


5.3 国产人形机器人展商在本次展会大放异彩,展示科技实力


国内创业型公司宇树科技和开普勒的人形机器人亮相于 CES2024,受到了现场观众的 极大欢迎。 1)宇树科技展示三款在 2023 年发布的机器人:消费级机器狗 Go2、工业级机器狗 B2,以及通用人形机器人 H1。人形机器人 H1 身高约 180CM,体重约 47kg,行走速度 >1.5m/s,潜在运动性能>5m/s,具有很强的运动能力和平衡能力,在现场也充分展示其 “耐踹”的特点。


2)开普勒机器人发布先行者 K1、S1、D1 三个型号的人形机器人本体,智能灵巧手 共有 12 个自由度,全身共 40 个关节自由度,计划 2024 年下半年实现量产,售价定在 2-3 万美元,其产品策略为先在 B 端场景落地,包括智能制造、仓储物流、巡检巡逻等。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)


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