一周行情概览：上周半导体行情落后主要指数。上周创业板指数下跌5.53%，上证综指下跌0.86%，深证综指下跌2.42%，中小板指下跌3.55%，万得全A下跌2.02%，申万半导体行业指数下跌6.31%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块均呈现下跌态势，其中IC设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌5.29%，IC设计板块上周下跌7.10%，半导体材料板块上周下跌5.19%，分立器件板块上周下跌5.26%，半导体设备板块上周下跌6.85%。
行业周期当前处于底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。
创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。价格：存储价格持续上行，三星、美光正规划将DRAM价格在24Q1调涨15%-20%，存储板块或将受益。台湾电子时报报道。三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，从1月起执行，借此催促客户提前规划未来使用需求量。
存储价格持续上行，据CFM闪存市场，截至24年1月1日，NAND指数低点反弹55.6%；DRAM指数低点反弹14.6%。我们认为价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量的带动，存储板块有望持续受益，长江存储/合肥长鑫产业链的投资机会值得关注。
供给侧：日本地震若加剧，将促进半导体材料国产替代进程。新华网报道，1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震，震中附近已观测到约5米高的海啸。日本是全球半导体材料重镇，在6种主要半导体材料市场，约占全球超50%市场份额。目前看对全球产业链影响可控，若地震加剧，或震中向半导体企业集群中心转移，将对全球半导体产业链产生不利影响。
供应的不确定性增加了半导体材料国产替代需求，同时半导体周期处于底部等待复苏，相关半导体材料国产公司值得关注。MR：高通1月4日发布XR2+平台，加速MR产品迭代，安卓MR配套芯片或迎新机遇。据高通官网，第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。
三星和谷歌将采用第二代骁龙XR2+平台，打造领先XR体验。我们认为高通XR将加速安卓系MR产品迭代，在24年有望看到安卓系带有4K Micro OLED屏幕、低延时VST等功能的产品，相关配套芯片或迎新机遇。AI：CES将于1月9-12日召开，或将催化半导体板块。
作为CES 2024的特色主题，人工智能有望成为会议的重大亮点，AI软件和硬件解决方案的发布将促进半导体行业需求，算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。
建议关注：1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电
2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期
