掩膜版：光刻工艺的关键材料
掩膜版（Photomask）又称光罩，是微电子加工技术常用的光刻工艺所使用的图 形母版，功能类似于传统照相机的“底片”，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信 息的载体，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。以 TFT-LCD 制造 为例，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，将设计好的 TFT 阵列和彩色滤光片图形按照薄膜 晶体管的膜层结构顺序，依次曝光转移至玻璃基板，最终形成多个膜层所叠加的显示 器件；以晶圆制造为例，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽 作用，在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。 清溢光电（下称“公司”） 是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路 板等行业用掩膜版生产企业之一。从 1997 年成立至今，公司始终致力于掩膜版的研 发与制造，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品聚焦于低温 多晶硅(LTPS)、金属氧化物(IGZO)、有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)、MicroLED 显 示、Micro OLED 显示、半导体芯片、Chiplet 先进封装技术等领域，为客户提供品类多 样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。
公司产品设计和制造全程可控，在 8.6 代及以下平板显示及半导体领域均已具备 较强的产品技术与制造工艺能力。根据客户的设计要求，公司用光刻机在原材料上光 刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，得到掩膜版产成品。根据基板材质 的不同，产品主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版和菲林）。
掩膜版主要由基板、遮光层和保护膜组成，其中基板（主要采用玻璃基材，包括 石英和苏打两种材质）占直接原材料成本比重达 90%。 1） 掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。石英掩膜版使用石英玻璃 作为基板材料，石英玻璃具有光学透过率高、热膨胀率低、平整度和耐磨度 高、使用寿命长的优点，主要用于高精度掩膜版。苏打玻璃作为基板材料， 光学性能略逊于石英玻璃，主要用于中低精度掩膜版； 2） 遮光层主要分为硬质遮光层和乳胶遮光层，乳胶遮光层主要应用于 PCB 和触 控等场景，而硬质遮光层则由于其铬版的高机械强度和耐用性，以及能形成 细微图形的能力，常常通过在基板上镀铬来形成； 3）保护膜 Pellicle 是指具有耐光性和高透光率的掩膜版防护膜。
上游核心原材料方面，掩膜版基板行业集中程度较高，供应商数量较少，但供应 相对充足。公司的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。石英基板供应商均为境 外专业的基板供应商如韩国 KTG、中国台湾 Inabata Sangyo、韩国 SAMSUNG C&T 和日 本高化学株式会社；主要的苏打基板供应商为湖南普照信息材料有限公司；保护膜 Pellicle 供应商为韩国 FINE SEMITECH。
下游应用方面，公司的掩膜版产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电 路板等领域。其中，平板显示领域为下游最大应用市场，占比约 80%，应用于 LCD、 AMOLED/LTPS、Micro-LED 等面板；其次为半导体芯片领域，占比约 15%，主要应用于 制造逻辑电路芯片、半导体功率器件、CSP bumping、COG、COF 封装等。
平板显示领域基本不存在面板厂自行配套掩模版的情况，因此平板显示掩膜版厂 商主要为第三方掩模版厂商。 TFT-LCD 掩膜版和 AMOLED 掩膜版有明确的代数分类， 包含 G1-G11，通常生产线代数越高，显示面板玻璃基板的尺寸越大。 半导体芯片掩膜版制造企业可分为晶圆厂自行配套(in house)和独立第三方掩膜版 生产商两大类。目前晶圆厂自行配套占比 52.7%，但独立第三方的市场份额正在逐步 扩大。为了降低成本，晶圆厂更倾向于将 28nm 以上等较为成熟的制程向独立第三方 掩模版制造企业进行采购；28nm 以下的先进制程技术难度大且涉及机密，因此先进 制程掩模版大部分由晶圆厂自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电等公 司的掩模版均主要由自制掩膜版部门提供。
掩膜版加工工艺包括图形转换、图形光刻、显影、蚀刻、脱膜、清洗、尺寸测 量、缺陷检查、缺陷修补、清洗、贴膜、检查、出货等步骤。对应的设备包括光刻 机、显影机、蚀刻机、清洗机、测量仪、LCVD 修补设备、CD 测量机、壁障修补机、 面板修补设备、TFT 检查设备、贴膜机等。 其中，光刻为加工的核心工艺。平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜 版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。 掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法具有光刻速度 更快、能制作大尺寸掩膜版的优点，但掩膜版精度不如电子束直写法。 1）激光直写法使用波长为 193nm、248nm、365nm、413nm 等的连续或脉冲激光 光源，整形精缩成为 200-500nm 的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影 蚀刻获得电路图案； 2）电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图 案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。130nm 及更先进制程的半导体掩模版需要使用电子束。
半导体掩模版的制作设备、制作工艺、图形处理技术和检测技术都与显示面板行 业的大尺寸掩模版差别显著。半导体掩模版是光刻过程的“蓝图”，技术难度显著高于 平板显示掩模版。 1）半导体器件与集成电路设计相比平板显示更加复杂。半导体掩模版图形为芯 片电路图形，相较于平板显示掩模版图形为标准像素点，图形更为复杂、线缝宽度更 小、套刻层数更多，同时随着下游半导体产品的快速更新而不断迭代。更多的光刻层 数要求掩模版产品具有更高的套刻精度、CD 精度一致性、均匀性等。 2）半导体掩模版与显示面板掩模版制造的关键设备存在差异。半导体掩模版尺 寸较小，通常为 6 寸；而平板显示掩模版尺寸较大，可达 75、85 寸。两者尺寸大小、 参数特性、应用领域等差异带来了设备上的较大差异。
随着半导体芯片的制造工艺的精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封 装掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻 近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。半导体生产工艺通常采用投影式 光刻方法，激光透过掩模版后，经过投影物镜成像到晶圆的光刻胶表面，通过掩模版 对光线的遮挡或透过功能，实现掩模图案向晶圆线路图的图形转移。这一过程中，光 的干涉与衍射现象会造成 CD 精度降低。 1）光学邻近效应修正技术（Optical Proximity Correction ，OPC）是一种光刻分辨 率增强技术。由于光的衍射现象，激光通过掩模版的透光区和投影物镜后会出现显著 的夫琅禾费衍射现象，导致曝光图形边缘的分辨率降低，图案边缘失真严重，CD 精 度大幅下降。OPC 通过修正光刻图形和设计图形之间由于曝光产生的变形和偏差，使 得投影到光刻胶上的图形更符合设计要求。 2）相移掩模版（Phase Shift Mask ，PSM）是利用相移（Phase Shift）原理实现光 的相位反转，改善图形对比度，增强图形曝光分辨率的一种技术。当半导体的最小线 宽小于 130nm 后，传统的二元掩模版（Binary Mask）会出现光的干涉现象，会造成晶 圆感光时遮光区域仍有曝光、透光区域光强不足的情况，导致整体的对比度降低， CD 精度大幅下降。需要采用 PSM 来消除曝光光束中的干涉现象，提升 CD 精度水平。
平板显示掩膜版：国产替代进行时
平板显示产能向中国大陆转移，高精度、高世代面板线持续扩产
受益下游平板显示需求，中国大陆连续五年成为全球平板显示掩膜版最大市场， 预计 2022 年全球占比达到 57%。根据 Omdia，2016 至 2019 年全球平板显示掩膜版的 市场规模增长较为迅速，受全球经济形势等多方面影响，2020 年有所下降 ，自 2021 年起逐渐实现复苏，2022 年市场规模将增长至 1026 亿日元（约 52 亿元，假设 JPY 1 to CNY 0.05）。由此推算， 2022 年中国大陆平板显示掩膜版市场规模可达 30 亿元。
平板显示产能持续向中国大陆转移，我国平板显示产业规模持续扩大，自给能力 稳步提升，已成为全球面板产能最多的地区。根据 Omdia 2022 年 9 月预计，全球各区 域面板制造商的产能份额，在 2026 年中国大陆 6 代产能占比将达到 47%左右， 6 代以 上产能占比将达到 80%。
近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了 良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。根据 Omdia 2022 年 9 月统计分析，预计 2024 年有 24 条 8.5 代以上高世代线，其中 8.5/8.6 代合计有 19 条。 中国大陆 AMOLED/LTPS 制造商仍在继续扩大投资，到 2024 年，中国大陆预计有 24 条 中精度及高精度 AMOLED/LTPS/a-Si 产线。
平板显示掩膜版国产化率 10%，高精度产品国产化率不足 5%
中国大陆掩膜版行业的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在高世代及 AMOLED/LTPS 高精度掩膜版上国产化率不足，国产替代的空间巨大。根据 Omdia， 2020 年全球平板显示掩模版市场中，美国 Photronics、韩国 SKE、日本 HOYA、韩国 LGIT 四家公司共计市占率达 78.6%。清溢光电、路维光电市占率分别为 6.4%和 4.6%，国 产化率仅为 11%。其中 G11 代线参与供应商全球仅 5 家企业，国产化率 14%。根据 IHS 数 据 ，2018 年 中 国 TFT-LCD 及 AMOLED 掩 膜 版 的 国 产 化 率 为 9.70%， 其 中 AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版的国产化率仅为 2.50%。 2020-2022 年，公司连续三年平板显示硬掩模销售金额位列全球第五。根据 Omdia 在 2021-2023 年 7 月统计的 2020、2021、2022 年全球平板显示掩膜版企业销售 金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电，公司连续三年位 列全球第五名。
平板显示掩膜版发展趋势：高精度、大尺寸、多层化、新技术
随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高 清、色彩度更饱和、更轻薄化发展，平板显示掩膜版产品精度趋向精细化。根据 IHS 预测，未来显示屏的显示精度将从 450PPI（Pixel Per Inch，即每英寸像素）逐步提高到 650PPI 以上，对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD 均匀性、 套合精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。 公司高精度平板显示用掩膜版产品的生产技术已达到国际水平。公司自主开发的 生产管理系统、图形处理软件、Mura 控制技术、精细图形 bias 补正、斜线补正、 Distortion、Z-correction、二次对位、精密坐标校正等技术，属于国际先进水平，在国 内具有领先优势。公司 TFT-LCD 掩膜版和 AMOLED/LTPS 的 CD 精度、位置精度等关键 指标已达到国际主流水平。
高世代面板带动高世代掩膜版需求，掩膜版产品尺寸趋向大型化。自 2007 年液 晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加 1 英寸的速度平稳增长。 根据 IHS 统计和预测， 43 英寸、55 英寸、65 英寸、70 英寸等大尺寸电视出货量逐年增长。国内面板企业积极扩产高世代面板产线，2024 年中国大陆预计有 24 条 8.5 代 以上高世代线，其中 8.5/8.6 代合计有 19 条。根据 Omdia 预测，8.6 代面板厂的产能 已从 2017 年的 510 万平方米增长到 2022 年的 6,940 万平方米，预计 2025 年将进一步 增长到 1.229 亿平方米。 公司不断进行研发投入和产品创新，配套下游大尺寸高精度的掩膜版国产化。 2014 年，公司研发出国内第一张 8.5 代 TFT-LCD 掩膜版。2022 年，合肥清溢工厂完成 了 8.5 代及以下高精度掩膜版项目建设，顺利启动量产。目前，公司已完成 8.5 代 HTM-CF 产品开发、8.5 代 a-Si TFT Array 用 1220*1400 binary mask 产品和 8.6 代 1220x1650x15mm CF 用掩膜版等项目。
传统 TFT-LCD 转向 AMOLED，AMOLED 面板的市场规模和份额将持续提升。相较 于 TFT-LCD ，AMOLED 对掩膜版精度要求更高。显示技术经历了 CRT、LED、LCD、 OLED 的演进进程 ，OLED 由于具有结构简单、耗材环保、柔性可卷曲、轻薄、低功 耗、高对比度、自发光等特性，在中小尺寸移动终端领域逐步取代 LCD。根据 IHS 的 统计数据，至 2024 年 AMOLED 市场规模预计将达到 537 亿美元。中国大陆面板厂商加 速 AMOLED/LTPS 产线的投资，预计 2024 年中国大陆有 24 条中精度及高精度 AMOLED/LTPS/a-Si 产线。 随着 LTPO 屏幕技术普及，掩膜版层数也随之增加。为进一步降低 AMOLED 屏幕 的功耗，业内在 LTPS 背板的基础上开发出了 LTPO 背板显示技术。传统 LTPS 背板一般 需要 9-13 层掩膜版，结合 IGZO 技术后，LTPO 背板工艺所需掩膜版增加至 13-17 层。 公司于 2016 年 10 月成功研制 AMOLED 用高精度掩膜版，成为全球具备 AMOLED 用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内 AMOLED 用高精度掩膜版完全依赖 国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。目前，公司已实现 6 代及以下 中高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版的量产，正在逐步推进 6 代超高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版的研发。合肥工厂的生产制作能力主要用于 AMOLED/LTPS 等中高端产品。
下游技术迭代和产品创新带动掩膜版开版需求。MicroLED/Mini LED 因其发光效率 高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一代显示技术，MicroLED 产业发展进入了全 面高速的发展期。VR 显示面板、AR 显示面板主流也包括 MicroLED。根据 Omdia2022 年报告，未来 MicroLED 电视、智能手表和智能眼镜等终端应用的需求将带动 MicroLED 的发展。随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，包 括 FMM 掩膜版生产技术、Micro OLED 、3D 厚胶生产技术、4K/8K 高分辨率显示屏掩 膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM 等先进的掩膜版工艺技术。 目前，合肥清溢工厂的 MicroLED 高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户 推广成效显著，产品量产能力快速提升，6 代 MicroLED 掩膜版已获得客户认证并逐步 量产。深圳工厂提升了 FMM OLED 大尺寸高精度掩膜版和触控 PSM 高精度掩膜版的 工艺技术能力，产品获得了客户的认证并逐步量产。
公司顺应平板显示掩膜版的发展趋势，2022 年建成合肥工厂，积极扩产 AMOLED/LTPS 等中高端产品的生产，满足下游平板显示厂商高精度、大尺寸的需求。 在公司目前已实现 8.6 代高精度 TFT 掩膜版、 6 代中高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版、 掩膜基板涂胶工艺的量产和 HTM 产品的多家客户供货，正在逐步推进 6 代超高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版、PSM 技术和高规格 HTM 技术的研发。 受益于 1) 平板显示向中国大陆转移；2）国内平板显示厂商持续扩产高精度、高 世代 AMOLED/LTPS/a-Si 产线；3) AMOLED 带动光罩价值量提高，我们预测公司 2023- 2025 年平板显示掩模版收入为 7.28/8.74/11.36 亿元，+25%/+29%/+30% YoY，毛利为 1.75/2.27 /2.84 亿元，毛利率为 24%/26%/25%。
半导体掩膜版：本土晶圆厂扩产提升替代空间
半导体掩模版是芯片制造的关键工具，用于半导体制造的光刻环节，对晶圆光刻 的质量有重要影响。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接芯片设计和芯片 制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的良品率。以晶圆制 造为例，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体 晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。
半导体掩膜版位于产业链中游，是晶圆制造的重要材料之一。根据 SEMI 统计， 半导体掩膜版在半导体晶圆制造材料成本中占比 12%，仅次于硅片(占比 35%)和电子 气体(占比 13%)，2022 年全球市场规模达 52 亿美元，预计 2023 年市场规模将达到 54 亿美元，同比增长 4%。
半导体芯片产业链进一步向中国大陆转移，掩膜版国产化需求增强。在海外技术 封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代， 实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度。其中，半导体掩膜版作为半导 体芯片制造的关键材料，国产替代势在必行。
当前，高端半导体掩膜版国产化率仅 3%，国内掩膜版生产厂商主要集中于 180nm 制程节点以上的生产，少数厂商已掌握 130nm 制程节点的生产技术，90nm 及 以下掩模版高度依赖进口。其中，晶圆厂自产自销(In-house)模式占比 66%，独立第三 方掩膜版厂商（如清溢光电）占比 34%。竞争格局方面，独立第三方掩膜版市场主要 被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占八成以上的市 场份额，中国大陆的半导体掩膜版生产能力较弱。
我们认为，在未来 2-3 年内中国大陆掩膜版厂商有望在 130-65nm 制程的半导体 掩膜版上完成国产替代。对于国内半导体掩膜版厂商而言，130-65nm 的成熟制程相 对市场空间较大，技术难点较少，包括公司在内的多个厂商正在积极研发及规划。其 中，公司作为国产半导体掩膜版领军厂商，基于其在平板显示掩膜版的纯熟技术实力 和半导体产品工艺能力的不断精进，将持续受益于半导体产业的国产替代趋势。
第三代半导体、先进封装技术的蓬勃发展带来新机遇。当半导体产品持续推出新 工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时，晶圆代工厂需要使用新 的掩模模具来进行规模生产，此时就会产生开版需求。 第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是 SiC 和 GaN 为主。根据 Omdia 数据，2021 年全球 SiC 和 GaN 功率半导体的销售收入超过 11 亿美元，在混合 动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复 合增长率，在 2030 年将超过 175 亿美元。
同时，半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌 现，如 SiP 系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chiplet）等。根据 Yole 2022 年对先进封装市场预测，预计先进封装市场将在 2027 年达到 650 亿美元规模，2021- 2027 年复合增长率 9.6%。 大陆晶圆厂扩产及新建产能释放，半导体掩膜版打开增量空间。根据 SEMI 统 计，2021 年至 2023 年中国大陆预计将建设 20 座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂， 总投资金额超 2000 亿元。过去两年扩产与新建的大部分晶圆厂没有 in house 掩膜版产 能，需要以公司为首的第三方半导体掩膜版厂商提供配套。此外，考虑到规模经济效 应，部分有 in house 产能的晶圆厂也会把 90/65/40nm 节点的掩膜版开放给第三方掩 膜版厂商生产；而一些具有 in house 产能的晶圆厂也需要第三版掩膜版厂商提前推进 28nm 节点的研发。 建设佛山产线，积极拓展半导体掩膜版增量市场。公司目前已实现 180nm 工艺节 点半导体掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展 130nm-65nm 半导体掩膜版的工艺 研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。目前，公司正在建设佛山产 线，预计将在电子束光刻设备到场后于 2026 年上半年开始投产，并于 2027 年实现 130nm 半导体掩膜版的量产。
鉴于 1）半导体产业链的国产化趋势；2）下游晶圆厂客户新增产线和扩产；3） 半导体制程更新换代带动光罩层数上升，我们认为，公司有望凭借在掩膜版领域积累 的技术实力、规模制造优势、资金优势以及新建产线的产能实力，进一步拓展半导体 掩膜版市场，形成“平板显示+半导体”互相促进的“双翼”战略布局，其在半导体掩膜版 领域的成长值得期待。
公司基本资料
业务介绍
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，产品主要应用于平板显 示、半导体芯片、触控、电路板等行业。公司深耕于掩膜版行业多年，累积了大批稳 定且优质的客户资源，包括显示面板行业的京东方、惠科、天马、华星光电、群创光 电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等；半导体芯片行业的艾克尔、颀邦科技、 长电科技、士兰微、英特尔、上海先进、通富微电、赛微电子等。 公司产品聚焦于平面显示和半导体芯片两大领域，产品根据基板材质的不同，可 分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。
发展历程 & 股权结构
公司创立于 1997 年 8 月，由清溢精密光电（深圳）有限公司整体改制而来，立 足于平板显示行业用与半导体芯片行业用掩膜板领域。公司于 2019 年 11 月成功在科 创板上市，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模 最大的掩膜版生产企业之一，拥有深圳市光掩膜技术研究开发中心和广东省光掩膜工 程技术研究开发中心，在国内掩膜版领域，代表了中国掩膜版产业的领先技术水平。
公司控股股东为光膜（香港）有限公司。实际控制人为唐英年先生（全国政协常 委、前香港政务司司长）及唐英敏女士，通过光膜（香港）有限公司和苏锡光膜科技 （深圳）有限公司简介合记持有公司 69.43%股权。第三大股东为公司前行政总裁朱雪 华（已离任），持股比例为 1.05%。
财务预测与估值
财务预测
我们预测公司 2023-2025 年收入为 9.23/11.12/14.01 亿元，+22%/+19%/+26% YoY， 归母净利润为 1.32/1.73/2.22 亿元，+33%/+31%/+29% YoY。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
相关报告
清溢光电研究报告：面板掩膜版国产替代进行时，扩产半导体打开成长空间.pdf
清溢光电（688138）研究报告：面板和IC掩膜版景气上行，国产龙头加速替代.pdf
锡行业研究报告：半导体上游核心材料，供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升.pdf
京仪装备研究报告：国内半导体专用温控废气处理设备专精特新“小巨人”.pdf
半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量.pdf
半导体封装设备行业深度报告： 后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇.pdf
半导体行业投资策略：AI有望推动新一轮半导体周期上行.pdf
掩膜版行业研究报告：光刻环节关键材料，国产掩膜版大有可为.pdf
路维光电研究报告：以屏带芯，掩膜版龙头蓄势待发.pdf
掩膜版行业研究报告：光刻蓝本亟待突破，国产替代大有可为.pdf
