【财通证券】掩膜版行业深度报告：光刻环节关键材料，国产掩膜版大有可为.pdf

2024-03-07

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1 掩膜版——光刻环节的底片

1.1 掩膜版简介

掩膜版又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是微电子制造领域中光刻工艺中所使用的图形母版。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。

掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”，曝光光源照射在掩膜版上面，通过曝光等工艺后，下游制程材料可以大批量得到将图形设计及工艺技术信息“复印”后的材料。

掩膜版主要由基板、遮光层和保护膜组成，其中基板占直接原材料成本比重达 90%。根据基板材质的不同，掩膜版产品主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版、凸版和菲林。

根据下游应用行业的不同，掩膜版产品可以分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版。相较而言，半导体掩膜版在最小线宽、CD 精度、位置精度等重要参数方面，均显著高于平板显示、PCB 等领域掩膜版产品。

1.2 掩膜版制造工艺

掩膜版的制造工艺复杂，主要为涂胶、图形转换、图形光刻、蚀刻、光学检查、缺陷修补等 13 步步骤。其中，涂胶部分的光刻胶进口依赖程度高，国产化替代亟待解决。图形光刻是掩膜版制造的最重要环节，依赖于精密度超高的光刻机，一机难求。光刻需要先对掩膜基板涂胶，后利用光刻机进行表面曝光，以 130nm 为分界线，130nm 以上的光刻设备采用激光直写设备，但随着掩膜版的线宽线距越来越小，曝光过程中就会出现严重的衍射现象，导致曝光图形边缘分辨率较低，图形失真，因此 130nm 及以下制程需采用电子束光刻完成。缺陷修补是对丢失的细微铬膜进行沉积补正以及对多余的铬膜进行激光切除，修补机也依赖于进口。

1.3 掩膜版行业市场规模仅次于硅片、气体赛道

从半导体材料市场占比细分来看，掩膜版已经成为继硅片后第三大半导体材料， 2022 年半导体材料市场规模占比 13%，略低于气体 14%占比。按照掩膜版下游需求行业结构来看，掩膜版市场主要可分为平板显示掩膜版市场、半导体掩膜版市场和其它。根据华经产业研究院，2022 年半导体掩膜版占比 60%，平板显示掩膜版占比 28%，平板显示掩膜版可以分为 LCD 和 OLED，分别占比 23%、5%，其他占比 12%。

2022 年全球半导体掩膜版市场规模达到 49 亿美元，其中成熟制程占比 87%。全球范围来看，半导体掩膜版市场规模近年来稳步增长，2018-2022 年，全球半导体掩膜版市场规模由 40.41 亿美元增长至 49.00 亿美元，复合增长率达 4.9%。按制程来看，2022 年全球半导体掩膜版出货结构主要集中在 28nm 以上成熟制程领域， 2022 年 130nm 以上成熟制程占据主要市场份额，出货量占比 54%，28-90nm 占比 33%，28nm 以下先进制程出货量占比仅为 13%。

平板显示掩膜版需求的提升表现在掩膜版种类和数量两方面。平板显示行业长期发展呈现出像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，中国大陆平板显示行业的快速增长带动了平板显示掩膜版持续向高世代、高精度方向发展。近年来全球液晶面板市场产量和需求量迅猛增长，全球液晶面板市场规模近几年一直保持在 1000 多亿美元大关，市场规模庞大，且面板尺寸不断创新，对掩膜版的产品种类和数量需求带来了很大的提升。根据 Omdia 分析，中国大陆平板显示掩膜版需求占全球比重不断提升，从 2017 年的 32%上升到 2022 年的 51%，预计到 2025 年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 58%。全球平板显示掩膜版市场规模将从 2022 年的 61 亿元增长至 2025 年的 65 亿元。由此估算，中国大陆平板显示掩膜版市场规模有望从 2022 年的 31.11 亿元增长至 2025 年的 37.05 亿元。

1.4 国内外行业竞争格局

从掩膜版发展来看，掩膜版诞生至今有 70 多年历史，技术演变节奏较慢，目前正处于第五代掩膜版时期，已经保持了近 50 多年，且较长时间内会继续保持。第二代掩膜版在二十世纪 50 年代末 60 年代初诞生，主要为菲林掩膜版，而今仍在部分行业使用。从目前可预知的替代品情况来看，现阶段无掩膜技术无法满足对图形精度要求高以及对其生产效率有要求的行业运用，故掩膜版行业现阶段技术更迭仍然较慢，第五代掩膜版仍有较长的应用时间。

掩膜版市场份额占比最高的主要为半导体掩膜版和平板显示掩膜版两大类。在全球半导体掩膜版市场当中，2019 年晶圆厂自行配套的掩膜版工厂规模占比为 65%，独立的第三方掩膜版厂商规模占比仅为 35%。其中，独立第三方掩膜版厂商主要以美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 三者为主，占比八成以上，其余包括日本 HOYA、日本 SKE 电子和中国台湾光罩等。半导体掩膜版具有较高的进入门槛，对技术研发和生产工艺控制水平的要求较高，国内半导体掩膜版厂商还处于追赶阶段，整体技术相对落后，市场规模占比低。国内上市公司主要有清溢光电、路维光电、冠石科技，此外，龙图光罩已通过 IPO 复批，非上市公司有中微掩膜、华润迪思微、广州新锐等。

平板显示掩膜版方面，美日韩占据垄断地位，竞争格局较为集中。Omdia 统计， 2021 年全球平板显示掩膜版厂商排名前五分别是 Photronics、SKE、HOYA、LGIT 和清溢光电，全球销售额占比达 88%，厂商集中度高。国内平板显示掩膜版近几年发展迅速。2020 年到 2022 年清溢光电平板显示掩膜版营业收入分别为 3.39、3.71、5.83 亿元，2021 年和 2022 年同比增速为 9.38%、 57.03%。路维光电 2020 年和 2021 年平板显示掩膜版营业收入分别为 2.49、3.55 亿元，2021 年同比增速 42.57%。路维光电打破国外 G11 高世代线掩膜版技术垄断，成为全球第五家具备 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力的厂家，2021 年 G11 掩膜版全球市占率达到了 19.21%。

国产掩膜版存在较大供给缺口，国产替代有望加速发展。目前，中国半导体掩膜版的国产化率仅 10%左右，高端掩膜版国产化率仅有 3%。平板显示掩膜版国产化率约在 20%，国内平板显示掩膜版有望凭借其价格优势和更快的交付速度快速实现国产替代，整体来看，大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在 AMOLED/LTPS 高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。

1.5 掩膜版具备逆周期性

掩膜版的逆周期性主要表现在两个方面。第一，当半导体处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应第三方掩膜版厂商的掩膜版需求量上升；第二，当下游需求低迷时，空出的产能促进新芯片设定方案的加快，半导体产能芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，新产品也会带来对掩膜版的增量需求。类似于机械制造业的模具，掩膜版产品需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品的销量和价格没有直接联系。因此，随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，芯片公司将会不断推出新的产品型号，对于掩膜版的产品需求不断增加。

2023 年为半导体芯片行业的下行周期，相关公司业绩在收入端和利润端普遍出现下滑，然而掩膜版公司业绩取得了显著的正增长，表现出逆周期性。根据 Wind 数据显示，已经披露的 2023 年度和前三季度营业收入方面：半导体芯片龙头公司台积电全年同比下降 4.51%，中芯国际前三季度同比下降 12.35%；然而，第三方独立掩膜版龙头福尼克斯全年同比上升 8.19%，清溢光电前三季度同比上升 21.97%。净利润方面：台积电全年同比下降 17.34%，中芯国际前三季度同比下降 58.70%；然而，掩膜版龙头福尼克斯全年同比上升 5.64%，清溢光电、路维光电前三季度同比上升 36.87%、37.38%。

2 第三方掩膜版厂未来发展空间

2.1 Inhouse 及第三方掩膜版厂历史发展近况

根据与下游晶圆厂商是否形成配套，半导体掩膜版厂商主要分为晶圆厂自建（Inhouse）及第三方掩膜版厂两大类。具体来看，对于 28nm 以下先进制程掩膜版，由于技术难度高、生产工艺复杂等问题，晶圆厂所需掩膜版主要依靠内部 Inhouse 工厂，如台积电、英特尔、中芯国际 Inhouse 厂分别可以量产制程 3nm、 7nm、14nm 半导体掩模板；对于成熟制程而言，由于掩膜版制造为重资产投资，每条产线需要独立采购光刻、检测、涂胶、显影等设备，其复杂难度无异于晶圆制造厂，而第三方掩膜版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有更显著的规模经济效益，因此在结合降成本及市场效率的情况下，晶圆厂一般更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购成熟制程掩膜版。

在半导体掩膜版领域，国内第三方掩膜版厂商与国际先进厂商存在一定差距，主要体现在：在晶圆制造用掩膜版领域，国内独立第三方掩膜版厂商 CD、TP 精度的技术能力集中在 100nm 节点以上，与国际领先企业有着较为明显的差距；在 IC 封装和 IC 器件掩膜版领域，在精度方面与国际厂商同样存在一定的差距。

第三方掩膜版厂商由美日韩大厂主导，中国大陆技术发展较为缓慢。全球领先的掩膜版第三方厂商制程节点已经可以达到 130nm 乃至 28nm 以下先进制程，中国第三方掩膜版厂商生产技术主要在 130nm 制程以上，以低端为主，中高端制程高度依赖于进口。

2.2 第三方掩膜版龙头福尼克斯发展进程

福尼克斯（Photronics）成立于 1969 年，是世界上领先的掩膜版制造商之一，公司于 1987 年在纳斯达克上市。福尼克斯目前在全球范围内拥有 11 家工厂，分别分布于中国台湾（3）、中国大陆（2）、韩国、美国（3）和欧洲（2），产品主要应用于半导体芯片和显示面板行业。目前，福尼克斯半导体光掩模的研究和开发主要集中在实现 14nm 节点及更小制程和 EUV 上；对于显示掩膜版主要集中在第 8 代线和第 10 代线上。受益于“摩尔定律”延续带来的掩膜版种类和数量的不断增加，截止于 2024 年 1 月 26 日，近十年福尼克斯股价累计涨幅为 265.33%，年化收益率达到了 13.72%。期间有三次股价得到了大涨，2020 年受益于 5G 信息通讯，2022 年与全球半导体逆周期相关，2023 年受益于 AI 热潮。

按照收入结构行业分类来看，2022 年福尼克斯实现营业收入 8.25 亿美元，同比增长 24.2%，其中，IC 板块占比 71.88%，显示板块占比 28.12%。IC 板块收入 5.93 亿美元，以 28nm 以上成熟制程为主，占比 67.12%，同比增长 38.8%，28nm 及以下先进制程掩膜版占比 32.88%，同比增长 19.9%；平板显示板块以高端掩膜版为主，占比 80.60%，同比增长 20.1%，中低端掩膜版占比 19.40%，同比减少 7.1%。

按照收入结构地区分类来看，福尼克斯营业收入区域集中度明显，近六成集中在中国市场。其中，2022 年营业收入中国台湾占比 35.27%，中国大陆占比 25.82%，韩国占比 18.91%，美国占比 15.27%，欧洲占比 4.36%，其他国家及地区占比 0.24%。相比较于 2021 年，中国大陆营业收入同比增长了 83.7%，远远超过其他地区，表明中国大陆掩膜版需求市场广阔，给国产替代带来了机遇。

根据 Wind 福尼克斯公开资料显示，半导体掩膜版的推进源于产能推进和设计活动，主要表现在以下几个方面：在更多应用中可以更广泛地使用半导体；供应链区域化推动半导体晶圆厂投资创造多余的生产能力并推动光掩模需求；设计差异化正成为主流因素和前沿应用；扩大极紫外线光刻机（Extreme Ultra-violet）的采用推动了半制造商的传统外包技术节点，增加商业供应商的 TAM。平板显示掩膜版方面，主要源于先进的显示创新驱动：全球面板制造商通过创新赢得 AMOLED 市场份额；全球激烈的竞争推动创新和更高的掩膜版价值； AMOLED 制造正在向更大的尺寸发展，需要高质量、先进的光掩膜版。

2.3 国内第三方掩膜版厂扩产计划梳理

随着掩膜版需求的不断提升，国内第三方掩膜版厂近期纷纷扩产。国内第三方掩膜版厂主要集中在 130nm 以上成熟制程，国产替代进程加剧国内掩膜版需求的上升，清溢光电、路维光电、冠石科技、龙图光罩和无锡迪思微都增加投资加快掩膜版制程推进，国内第三方掩膜版迎来了蓬勃发展，有望在近几年将制程节点提升到 28nm 先进制程。

3 掩膜版在 OLED 和半导体及先进封装领域应用

3.1 掩膜版在 OLED 产品简介

目前，量产的有机发光二极管（OLED）成膜技术是真空蒸镀与金属掩膜版（Metal Mask）相结合的方法。在 OLED 面板的制造过程中，蒸镀、化学气相沉积 CVD 工艺由于只需要在基板特定的地方蒸镀上有机物、金属等材料或者 CVD 成膜，因此需要使用掩膜版来保证材料蒸镀位置和 CVD 成膜位置的精确度。 OLED 蒸镀用掩膜版主要分为开口掩膜版（Open Mask，简称 OM）和精细金属掩膜版（Fine Metal Mask，简称 FMM），是 OLED 蒸镀工艺中的消耗性核心零部件。FFM 是“带有小且密集孔的薄金属掩膜版”，其主要作用是在 OLED 生产过程中沉积穿过掩膜的 RGB 有机物质并形成像素，在需要的地方准确和精细地沉积有机物质（小孔越密集，生成的像素点越小，分辨率越高）。目前 FMM 是由厚度 20um-30um 的 Invar36 材料加工而成。开口掩膜版是在显示屏启动的范围内没有遮挡部位的开放式掩膜版，用于形成通用层的蒸镀腔体，是由厚度 40um200um 的 Invar36 材料加工而成。

FMM 是 OLED 形成像素的核心部件，越高性能的 OLED 对 FMM 的薄度要求更高，所需要的 Invar 合金精密度越高。Invar 合金，又称因瓦合金，是由 36%的镍和 64%的铁构成的镍铁合金，号称金属之王，是精密仪器设备不可或缺的结构材料。Invar 合金突出优点是热膨胀系数小，此外还有强度和硬度低、导热系数低、塑性和韧性高等特点。由于其生产技术壁垒高，应用于 OLED 领域的 Invar 合金仅有日本日立金属（Hitachi Metals）一家企业生产，其 30 微米以下的 Invar 合金不对外销售。 FMM 主要的工艺难度所在是掩膜版的对位精度。由于掩膜版具有自身重力，随着使用次数的增加，掩膜版的位置会有稍小偏移从而需要重新调整且影响良率。同时，在发光材料通过掩膜版上的通孔进行蒸镀沉积的过程中，通孔本身也会有发光材料的沉积，从而影响了蒸镀的良率并且需要清洗更换掩膜版。受此影响，蒸镀材料的有效利用率较低，且由于面板越大良率越低，FMM 工艺增加了大尺寸 OLED 面板制造的成本。

生产 FMM 的方式主要有三种：蚀刻、电铸和多重材料（金属+树脂材料）复合。现阶段主要 OLED 面板 FMM 供应商主流生产方式为蚀刻法。

3.2 掩膜版在半导体及先进封装应用简介

先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括 2D 封装、2.5D 封装和 3D 封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，已经成为“后摩尔时代”封测市场的主流。

硅通孔 TSV（Through Silicon Vias）:一种穿通硅圆晶片或芯片的垂直互连结构，可以完成连通上下层晶圆或芯片的功能，是晶圆多层堆叠中有效提高系统整合度与效能的关键工艺。它实现了贯穿整个芯片厚度的垂直电气连接，更开辟了芯片上下表面之间的最短通路。TSV 封装具有电气互连性更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点。

掩膜版制程的不断推进促进了台积电、英特尔等大厂加速先进封装技术开发和产能布局，打造整合 IC 前后端制程一条龙供应链，并先后推出采用 TSV 技术的异质整合 3D IC 解决方案，以解决整合逻辑芯片、高带宽存储器、特殊制程芯片的需求。

RDL:先进封装的基础工艺，为掩膜版带来新增量。RDL（重新布线层，Redistributed layer）是实现芯片水平方向电气延伸和互连，面向 2.5D/3D 封装的关键技术。在 3D 封装中，如果上下是不同类型的芯片进行堆叠，则需要通过 RDL 重布线层将上下层芯片的 I/0 进行对准，从而完成电气互联。RDL 技术使设计人员能够以紧凑、高效的方式放置芯片，从而减少器件的整体尺寸。

常见的 RDL 工艺路线共有三种，分别为：（1）使用物理气象沉积（PVD）制备介质层和 Cu 布线层，并通过机械研磨除去载片；（2）以玻璃载板为介质层，通过电镀+蚀刻完成再布线层（RDL）布线，然后通过激光解键合去除载片；（3）将前两种方法混合使用，这种方法更适用于较为复杂的芯片结构。 RDL 生产制造中主要用到掩膜版、光刻胶、抛光材料、靶材以及一些功能性湿化学品。其中大部分品类例如掩膜版都是在前道晶圆制造过程中常用的材料，先进封装的出现使得前道材料开始应用到后道封装中，这一高端材料下沉趋势为竞争追赶者带来了弯道超车的机会。

4 掩膜版重点公司分析

4.1 路维光电

深圳市路维光电股份有限公司成立于 2012 年，2022 年 8 月上市科创板，公司一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。平板显示领域，路维光电已具有 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线。据 Omdia 研究报告，路维光电 2020 年 G11 掩膜版销售收入排名全球第 4 位，市占率 13.97%，2021 年市占率攀升至 19.21%。深耕平板显示用掩膜版多年，路维光电既可以提供传统的 TFT-LCD 用掩膜版，也可以提供 LTPS-LCD、AMOLED、Mini-LED 等平板显示用中高端掩膜版，尺寸上实现了全世代覆盖，与京东方、华星光电、天马、信利等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系。

半导体领域，路维光电已实现 180nm 及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于 MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，路维光电与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、中芯宁波、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商开展紧密合作，同时，路维光电通过自主研发储备了 150nm 制程节点半导体掩膜版制造技术，可以覆盖第三代半导体相关产品。

路维光电 2019 年以来近四年及 2023 年前三季度营业收入为 2.18、4.02、4.94、 6.4、4.82 亿元，同比增长 50.55%、84.03%、22.88%、29.66%、-1.96%，近几年财务状况良好，营业收入保持稳定增长的态势，主要系掩膜版行业需求不断增加所致。路维光电 2019 年以来近四年及 23 年前三季度净利润分别为-0.46、-0.04、0.28、 1.11、1.05 亿元，2020 年到 2022 年三年净利润得到了较好地改善，且保持高速增长的态势，公司可以加大研发投入，加快制程推进，发展循环经济。

2023 年 8 月 31 日，路维光电发布对外投资进展的公告，公司将投资江苏路芯半导体技术有限公司，路芯半导体作为项目公司负责建设 130nm-28nm 制程节点的半导体掩膜版产线项目，该项目预计总投资人民币 20 亿元，该项目有望加快路维光电和国内半导体掩膜版的发展进程。

4.2 清溢光电

深圳清溢光电股份有限公司创立于 1997 年，2019 年科创板上市，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。按下游行业分类，清溢光电掩膜版产品定位趋于集中于平板显示领域。2022 年清溢光电营业收入按下游行业分类，平板显示行业收入58,255.47万元，占比77.82%，半导体芯片行业收入10,227.00万元，占比13.66%，其他6,381.22万元，占比8.52%。相较于 2021 年，2022 年平板显示行业营业收入同比增加 57.03%，半导体芯片行业同比增加 16.26%，其他行业同比减少 6.95%，产品定位逐渐趋向于平板显示掩膜版。

目前，清溢光电的平板显示掩膜版业务已实现 8.6 代高精度 TFT 掩膜版及 6 代中高精度 AMOLED/LTPS 掩膜版的量产，部分产品分辨率达到了 1,600PPI 并已应用于 VR 产品，掩模基板自主涂胶已实现量产，公司正在引进平板显示掩膜版光刻机，将进一步实现综合产能和技术能力。清溢光电的平板显示掩膜版在业内有较高知名度，与国内的主要平板显示厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、慧科、华星光电、天马、维信诺、信利、龙腾光电、群创光电等。

清溢光电积极布局先进的高规格半透膜掩膜版（HTM）与高规格相移掩膜版（PSM）技术，这两项技术有望成为未来平板显示和半导体芯片用掩膜版的核心技术。半导体芯片掩膜版方面，清溢光电已实现 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩膜版的量产，主要应用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域，已实现 180nm 工艺节点的产品客户测试认证，正在推进 130nm65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。清溢光电凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的 IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如株洲半导体、三安集成、士兰微、泰科天润、中芯国际、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。

清溢光电 2019 年以来近四年及一期营业收入为 4.8、4.87、5.44、7.62、6.68 亿元，同比增长 17.74%、1.57%、11.64%、40.12%、21.97%，营业收入保持稳定增长，主要系市场景气度提高和合肥工厂扩建产能增加所致。清溢光电近年来研发投入持续增长。2019年到2022年研发投入分别为0.20、0.24、 0.37、0.45 亿元，年研发投入增长率分别为 17.65%、20.00%、54.17%、21.62%。研发投入不断加快，发展循环经济，有望加快提高掩膜版的制程进步。

清溢光电拟投资 35 亿元建设清溢光电佛山生产基地，已开展一期项目，主要生产 8.6 代及以下高精度平板显示掩膜版及覆盖 250nm-65nm 制程的高端半导体掩膜版，应用于 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED 等平板显示产品和功率半导体、逻辑芯片、模拟芯片等半导体产品，有望进一步扩大产能和提高公司收入。

4.3 龙图光罩

深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010 年，2023 年科创板上市过会，龙图光罩主营业务为半导体掩膜版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩膜版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩膜版工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

龙图光罩按照下游应用领域划分的主营业务收入主要聚焦于半导体掩膜版。半导体掩膜版产品主要应用于功率半导体、IC 封装、MEMS 传感器等半导体领域，亦涵盖光学器件等其他领域。

龙图光罩已掌握 130nm 及以上节点半导体掩膜版制作的关键技术，形成涵盖 CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。龙图光罩作为国内领先的半导体掩膜版企业，以特色工艺半导体为切入点，紧扣国内半导体厂商生产需求，不断提升掩膜版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步成为国内多个大型特色工艺晶圆厂商的合格供应商，在部分工艺节点上占据了境外半导体掩膜版厂商的市场份额。在功率半导体掩膜版领域，龙图光罩工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

龙图光罩近三年及 2023 年半年报营业收入分别为 0.53、1.14、1.62、1.03 亿元， 2021 年和 2022 年同比增长 115.77%和 42.08%，近几年公司营业收入稳步增长，主要是所处行业需求旺盛，也给公司带来了科创板上市的机遇。龙图光罩近三年及 2023 年半年报净利润分别为 0.14、0.41、0.64、0.4 亿元，2021 年和 2022 年净利润同比增长 184.31%和 56.65%，公司近几年盈利水平良好，保持持续盈利并盈利增长的态势，有利于公司长远发展。

4.4 冠石科技

南京冠石科技股份有限公司成立于 2002 年，2021 上市上交所主板，冠石科技主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，其中半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及 OCA 光学胶等，特种胶粘材料包括胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签等各类产品。 2023 年 5 月 16 日，冠石科技与宁波前湾新区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资 20 亿元，拟用地约 68.8 亩，建设内容为主要生产 45-28nm 成熟制程的半导体光掩膜版，预计建设期 60 个月。冠石科技投资建设的光掩膜项目目前处于建设阶段，待项目建设完成后，将具备年产 12,450 片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖 350-28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。

冠石科技近四年一期营业收入分别为 8.35、11.05、13.97、11.08、6.51 亿元，同比增长 85.66%、32.32%、26.34%、-20.69%、-24.41%，近几年公司营业收入相对稳定，也为公司投资光掩模项目带来了机遇。冠石科技近四年及一期净利润分别为 0.92、0.91、0.99、0.82、0.48 亿元，净利润同比增长 59.67%、-0.02%、8.71%、-0.17%、-27.95%，净利率整体保持稳定，表现出良好态势。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）