最近意法半导体就宣布新建的碳化硅产业园落成后晶圆产量可达15万片周
晶圆代工龙头，产能扩张与技术追赶并举
新材料产业周报：前十晶圆代工厂Q3产值环增7.9%，华为拟部署超10万全液冷超充充电桩
全球晶圆框架 前8强生产商排名及市场份额调研数据
特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期
电子行业简评报告：国产GPU龙头景嘉微斩获订单，英特尔、环球晶圆纷纷扩产
全年业绩表现亮眼，晶圆厂扩产有望带动硅片需求成长
电子行业：ASML光刻机出口许可证被部分撤销，2024年全球晶圆产能将达到3000万片
全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌
四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工
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