1. 2024端侧AI创新
生成式AI重新定义C端
联想AI版图——“三个大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型实 现新维度创新。 端侧模型：识别并评估网络中所有的关联子结构的重要性，随后进行裁剪量化。联想董事长兼CEO杨元庆：要让每 个人都拥有自己的大模型。 端侧大模型及AI应用的意义在于：1）充分利用边缘侧算力资源，减轻对云端计算资源的依赖。2）根据用户使用习 惯等数据，在保证隐私和数据安全的前提下，形成个性化的PC/手机使用体验。
PC宅经济之后，技术驱动影响大于周期
周期角度，2024年PC市场将回温。全球PC市场自2019年见底复苏以后，2020年-2021年因疫情期间远程办公 等需求，出现连续高景气行情。2022年以来PC历经2年库存清理，虽然2023H2旺季不旺，至目前已恢复至6-8 周的健康库存水位。联想、惠普、戴尔、宏碁、华硕等五大Wintel阵营品牌厂展望，2024年PC出货将恢复增长。
创新角度，全球PC产业将在2027年进入AI时代。群智咨询预测，2024年AI CPU与Windows 12发布，将成为 AI PC规模性出货元年。预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。
AI重新定义智能手机
生成式AI在终端（PC+手机）的渗透，演绎了新一版本的“安迪-比尔”定律。在ICT中，“AI应用-终端-芯片-通 讯”之间存在轮动迭代关系。端测AI在PC、手机先行，可穿戴、智能家居的端侧AI也紧随其后。 2023年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVO X100发布，鲶鱼效应正在 发生。
Vision Pro引领空间计算
Apple Vision Pro作为苹果首款空间计算产品，2024年初发售。2023年6月6日，苹果WWDC大会发布Apple Vision Pro，其硬件亮点为搭载索尼大尺寸4K Micro OLED；3P Pancake方案；支持单眼独立IPD及眼动追踪，可实 现自动瞳距调节；十余个摄像头提升交互体验。 Pancake光学方案更加轻薄，菲涅尔逐渐成为行业历史。Pancake核心在于使光路折叠，能够实现头显轻薄化、支持屈光度调节等。 除PS VR2外，国内外头部整机厂商均推出Pancake光学方案的VR头显。 Micro-OLED屏幕，显示效果大幅提升。Pancake方案光路多次折返存在效率损失问题，因此需要搭配更高亮度显示屏幕使用。 Micro-OLED在亮度、对比度、响应时间、像素、分辨率等方面性能均优于LCD屏幕。从更长期看，Micro-LED是最佳解决方案。 瞳距调节改善眩晕问题，高端机型向独立、电机调节演进。瞳距调节提高画面清晰度。Apple Vision Pro支持单眼独立IPD及眼动追 踪，可实现自动瞳距调节，提高匹配精度，最大程度减小眩晕。 眼动追踪增强体验，手势识别等更多交互值得期待。眼动追踪结合注视点渲染技术，可以减少以最高质量渲染的像素数量，实现VR 设备的高效渲染。摄像头数量明显增加，Apple Vision Pro搭载12颗摄像头。 支持3D拍摄。
新能源车快充催熟SiC国产链
【快充充电桩】11月28日，智界S7发布会表示，到2024年底，华为600KW全液冷超充或将部署超10万个。 【汽车800V平台】800V快充平台加速布局，SiC凭借其体积小、耐高温和耐高压的优势脱颖而出。 根据ST数据，800V系统下，相较于IGBT，SiC MOSFET在25%负载下最多可减少80%能耗，在100%负载下最多可减少 60%能耗。根据ST数据，在10kHz工作频率和800V架构下，相较于IGBT，采用SiC MOSFET的210kW逆变器可以使总功率器件体 积缩小5倍，开关损耗减小为原来的3.9倍，总损耗减小为原来的1.9倍，从而减少PCU尺寸并简化冷却系统。
2. 功能创新与周期复苏
HBM标配AI服务器，供需紧张贯穿2024
HBM主要供应商SK海力士、三星、美光。据TrendForce集邦咨询，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士 50%、三星约40%、美光约10%。
SK海力士目前HBM市场份额领先。2013年，SK海力士将TSV技术应用于DRAM，研发出HBM；2015年，AMD在Fury系列显卡 上首次商用第一代HBM技术；2019年8月，SK海力士宣布成功研发出新一代HBM2E，通过TSV技术垂直堆叠8个16GB芯片，其 HBM2E单颗容量16GB。2022年6月，SK海力士抢先量产HBM3，并为NVIDIA独供HBM3。
三星HBM3（24GB）即将完成英伟达验证。2016年1月，三星宣布量产4GB HBM2 DRAM；2020年2月，三星正式宣布推出其 16GB HBM2E产品“Flashbolt”，通过垂直堆叠八层10纳米级16GB DRAM晶片，能够提供高达410GB/s的卓越内存带宽级别和 每引脚3.2GB/s的数据传输速度；三星于2022年量产HBM3，单芯片接口带宽819GB/s，使用6层堆叠可以实现4.8TB/s总带宽； 2024年预计将实现接口速度7.2Gbps的HBM3p；三星预计2026年量产HBM4。
美光已开始向客户提供HBM3样品。美光认为其HBM3产品在1ß技术、硅通孔(TSV)和其他创新技术的支持下，带宽、功耗表现将 更加有竞争力。预计美光HBM3产品将于2024年初开始量产，并在2024财年实现可观的收入。
2024半导体Capex向上修复
2023年全球半导体Capex yoy -14%，存储领跌。展望2024，存储、逻辑大厂普遍预期Capex将上行。 据IC insights：全球半导体资本支出2021年/2022年增长35%/15%，2023年预计下降14%。其中，存储芯片2023资 本支出平均下降19%：SK海力士资本支出下降50%，美光下降42%。晶圆代工领域2023年资本下降12%：联电、格 芯2023年资本支出分别下降2%、27%，中芯国际2023H1资本开支30亿美元，2023年资本开支从63.5亿美元上调至 75亿美元。IDM中，英特尔计划削减 19%，德州仪器、意法半导体和英飞凌有所增加。 SEMI预测全球晶圆厂前道设备开支2024年回升15%至966亿美元。长鑫新桥获增资389亿元，大基金二期出资146亿 元，存储大厂扩产预将重启，预计国内晶圆厂设备开支有望与全球同趋势增长。
报告节选：
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