下半年32M新品交付，自有晶圆厂开始折旧
电子行业周报：SEMI：全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元，同比增长20%
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
半导体行业跟踪报告之十七：晶圆厂业绩超预期，半导体行业景气复苏
22Q1：晶圆代工厂业绩创新高，硅晶圆供不应求
量价齐升带动全年业绩高增，晶圆产能有望加速释放
电子行业周报：半导体结构性缺货依然，联电和环球晶圆6月营收亮眼
受益晶圆厂扩建，半导体设备再创新高
光芯片公司，是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测
2020年三季报点评：经营性业绩符合预期，功率龙头拟布局12英寸车规级晶圆厂
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