“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募
1Q22营收再创历史新高，特色工艺晶圆代工高景气持续
电子行业周观点：MLCC订单出货比值回暖，三星发动晶圆代工价格战
建设6英寸SiC晶圆产线，构建SiC IDM能力！
汇丰研究降中芯国际评级至减持升目标价至35港元汇丰研究发表报告指二级晶圆
投资价值分析报告：中国大陆晶圆代工龙头，受益国产替代
2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨，2025全球晶圆代工产值年增20%
半导体材料专题研究：国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速
化工新材料行业周报：晶圆厂产能集中释放，看好上游材料国产替代进程
重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长
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