【华鑫证券】公司深度报告：国产臭氧发生器领先者，半导体装备开创新纪元.pdf

2023-10-19

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一、专精特新小巨人，多元布局筑壁垒

专精特新小巨人，业务持续拓展，向乙醛酸、半导体等领域延伸。1994年国林科技成立，自主研制臭氧设备获得国家专利；2002年至2012年间，陆续成功研制国内首台3kg/h、50kg/h、120kg/h等多个中大型臭氧发生器，打破进口垄断局面，填补国内大型臭氧发生设备的制造空白；2015年公司登陆新三板，并于2019年成功在深交所上市。多年来公司以臭氧技术为核心，多次参与臭氧行业标准编制，持续为不同领域客户提供多样化的臭氧系统解决方案。

公司董事长丁香鹏先生兼任总经理一职，持有公司28.73%的股份；实控人参与公司经营，熟悉公司日常运营，更有益于制定企业长期战略及决策。管理团队核心人员张磊、王承宝等人同时是公司元老级别的核心技术人员，在公司工作多年，深刻了解公司技术研发理念、研发体系以及管理政策。2022年发布股权激励计划，首次向62名激励对象授予限制性股票347.4万股，深度绑定核心员工，利于公司远期发展。

国林科技作为一家专业从事臭氧设备研制、销售及服务的公司，掌握臭氧系统设备的全套核心技术，产品以大型臭氧发生器为主，涵盖全系列臭氧设备，目前产品在市政给水、工业废水、烟气脱硝、精细化工等行业有广泛应用。

公司作为臭氧设备行业龙头，市政给水、市政污水、工业废水、烟气治理为公司产品主要下游，四大行业营收占比接近90%。其中自2019年以来，工业废水领域营收占比最大，2022年占比为32.9%；而市政污水营收占比从2018年的23.8%降低至2022年16.1%。工业废水领域，公司先后为中海油、中石化、中石油等各地分公司提供数十套大型臭氧发生器；在市政领域，合作各地自来水厂和污水厂；烟气脱硝处理行业，公司设备成功应用于上海石化、云南石化、国网宁夏、宝钢集团等众多公司。

总体来看，公司营业收入呈现稳定增长态势，归母净利润保持一定增速。2022年公司营收2.93亿元，同比下滑40.95%；实现归母净利润1800万元。公司业绩短期承压，主要系因为疫情导致臭氧发生器下游的项目推迟，进展不及预期；乙醛酸项目自2022年6月开始试生产，而下半年新疆疫情封控等原因导致产能爬坡延后，整个项目投入较大也使得公司费用上升较快。2023年H1公司营收1.36万元，同比增长7.42%，归母净利润-649.36万元，同比下降177.82%；利润下降主要受国内外经济形势不景气和客户调试验收工作延期的影响；且子公司项目尚处于起步阶段，收入增长较慢，业务投入较大导致相关成本、费用增长较快。随着公司半导体臭氧发生器业务、新疆乙醛酸项目稳步推进，逐渐放量，我们预计公司业绩有望恢复快速增长。

二、臭氧发生器行业龙头传统业务稳步发展

臭氧发生器是用于制取臭氧气体（O3）的装置。臭氧易于分解无法储存，需现场制取现场使用（特殊的情况下可进行短时间的储存），所以凡是能用到臭氧的场所均需使用臭氧发生器。臭氧发生器在饮用水，污水，工业氧化，食品加工和保鲜，医药合成，空间灭菌等领域广泛应用。臭氧发生器是氧气通过介质阻挡放电产生臭氧所必需的装置，是臭氧系统最核心的装置，与气源装置、接触反应装置、尾气处理装置、检测控制仪表等共同组成一套完善的臭氧系统。通常按照每小时产生的臭氧量，臭氧发生器分为：小型（5g/h-100g/h）、中型（>100g/h-1000g/h）、大型（>1kg/h）。

在我国臭氧发生器市场中，中小型产品较多，市场份额合计共约74.3%，相关设备企业竞争激烈。主要系中小型臭氧发生器多数应用于空间消毒、小流量水处理和化工氧化等领域，技术要求不高，行业进入门槛较低，且新进入的企业一般从低端的中小型产品做起，参与竞争企业较多，而竞争手段趋向于以价格竞争为主。大型臭氧发生器技术门槛高，核心竞争者有限。大型臭氧发生器对臭氧产生效率、设备稳定性、功耗等要求更高，存在较高技术壁垒，目前国内掌握核心臭氧技术的企业不多，仅有十几家。同时客户在高端应用领域的臭氧设备采购中，对供应商设定了很高的技术条件、规模要求和既往工程业绩的要求，进入门槛较高。

介质阻挡放电技术是工业用臭氧发生器的核心技术，介质材料的性能决定了臭氧发生器产量、浓度、电耗及运行可靠性。国内外主流的臭氧设备制造商均有技术专利：Wedeco采用专利 Effizon 第二代放电管技术，Ozonia使用AT（Advantage Technology）非玻璃介电体技术和新推出的 IGS+ 技术，日本富士电机系统株式会社、三菱电机均采用玻璃介质放电技术。国林科技通过自主研发，掌握了臭氧系统设备制造和已有应用领域的全部环节的关键技术，同时掌握DTA非玻璃放电体技术和DBS玻璃介质放电技术。此外公司臭氧发生器及其系统设备中核心零部件均为公司自制，部分常规部件采用外购，少部分低端零配件及罐体喷塑等技术含量较低的工艺为外协加工。

臭氧产品性能提升，下游应用持续扩张。1）精细化工行业，公司依靠在大型臭氧设备的技术优势，在业内树立良好的品牌形象和口碑，大量大型臭氧设备在精细化工行业应用；2）传统消毒行业，公司拥有大量优质客户，如娃哈哈、康师傅、农夫山泉、银鹭食品等；3）军工、航天领域，公司凭借先进的技术和优质的产品，为军工企业的项目提供多套臭氧设备。此外，公司持续对于超大型臭氧发生系统进行研制，不断提升臭氧发生浓度以保持竞争优势。公司立研项目有包括纸浆漂白臭氧发生器应用系统、半导体级高浓度臭氧水系统、光伏级高浓度臭氧水系统、电子级超纯臭氧气体发生器、家用臭氧水机等。

三、半导体清洗及薄膜沉积专用设备，国产替代加速中

半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器，其中集成电路作为半导体产业的核心，长期占据行业销售规模的80%以上。从产业链角度来看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。

半导体产业中心从美日韩逐渐向中国大陆转移。从2020年起，中国连续三年成为全球最大半导体市场，半导体设备市场规模在全球占比逐步提升。 2022年10月，美国商务部宣布新的半导体限制措施，波动的国际情势下，为保障供应链的稳定和持续，中国半导体产业链国产替代势在必行。尽管半导体设备国产化率逐步提升，从2018年的5.03% 上升至2022年的14.08%，但仍处于较低水平，而IC制造设备领域自给率更低，未来中国半导体专用设备公司发展空间广阔。

清洗步骤主要用于去除晶圆加工过程中上一道工序遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留，以及光阻掩膜残留，也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀，为下一步工序准备好晶圆表面条件。清洗工艺应用于半导体生产的各个环节，清洗的效果直接影响到最终的芯片良率和产品性能。从硅片光刻加工，到刻蚀、沉积、抛光，再到封装的前、后清洗，清洗工序占据了整个芯片生产总步骤的三分之一。

半导体制膜关键工艺，持续推动芯片性能提升。半导体行业中，薄膜常用于产生导电层或绝缘层、产生减反射膜提高吸光率、临时阻挡刻蚀等作用，由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。由于半导体器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉积工艺来实现，晶圆表面的沉积物会在晶圆表面形成一层连续密闭的薄膜。薄膜制备可根据原理分为淀积法和渗入法，其中淀积法根据反应环境可分为气相法和液相法，气相法根据反应原理可分为化学气相沉积和物理气相沉积。

半导体臭氧发生器对于臭氧的浓度、清洁度、自动化程度、稳定性要求较高，远高于传统领域臭氧发生器的产品性能、技术要求。国林科技作为臭氧发生行业龙头，深耕传统细分领域，并于2021年成立子公司青岛国林半导体，正式进入半导体清洗领域，加快半导体产业链国产替代。

四、横向切入乙醛酸制备市场，产能逐步释放

乙醛酸是一种有机物，分子式为C2H2O3，分子量为74.04，广泛用于医药、香料和农药方面，下游各个行业对乙醛酸不断增长的需求正推动全球乙醛酸市场的发展。根据美通社预测，2028年乙醛酸市场价值将达到 15亿美元，在预测期内（2020-2028）复合增长率为3.9%，乙醛酸未来市场前景良好。从全球市场需求量来看，2021年全球年需求约为2.1万吨高品质晶体乙醛酸、3.1万吨高品质乙醛酸水溶液、20.9万吨普通乙醛酸水溶液，折合成晶体乙醛酸约为17.1万吨，其中高品质乙醛酸晶体需求量约为4.0万吨，普通乙醛酸晶体需求量为13.1万吨；市场供给方面，2021年全球乙醛酸行业产需基本保持平衡，其中高品质乙醛酸晶体产品约为4.0万吨，普通乙醛酸晶体产品为13.1万吨。

国林科技专有乙醛酸制备方法“臭氧氧化顺酐法”，产品品质高、可产生副产品甲酸钾且转化效率基本达到100%。目前，“臭氧氧化顺酐法”制备乙醛酸及副产物甲酸钾的主要原料为顺酐，主要过程为水解反应（顺酐水解成顺酸）、臭氧氧化反应（顺酸的转化效率达到99.9%以上，反应产物有乙醛酸、甲酸）、乙醛酸蒸馏、造粒结晶&水溶液包装等。

报告节选：

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