从PPI见底角度看本轮反攻；AMD算力芯片“MI300”采用3D堆叠和Chiplet技术或将正面迎战英伟达，分析师看好相关设备厂商有望迎来国产渗透+新增需求机遇
国内持续温和复苏，3D业务表现亮眼
Q2业绩加速增长，3D与海外表现亮眼
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策略周报：市场延续反弹关注3D打印和煤炭赛道
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