半导体系列深度报告之二：5G带动射频器件新需求，国产厂商任重道远
短期承压，新型射频芯片进展顺利
2021年年报点评：射频芯片及电源管理芯片核心供应商，多个业务处于发展快车道
深度报告：射频连接器老兵，领头汽车电子新战场
2024年中国航天预计实施100次左右发射任务 有望创造新纪录，分析师看好航天全产业链;公司拥有从半导体硅片到半导体功率器件的上下游产业链，射频芯片验证进展顺利，多规格产品开始放量
公司深度报告：十年磨剑成就射频龙头，自主可控构建强大内核
卓胜微深度报告：射频前端龙头新起点
2023年中报点评：H1营收创下新高，微波射频业务增长明显
富士达（835640）重大事件快评：射频同轴连接器及电缆组件领导者，5G建设核心配套商
卓胜微：射频龙头业绩谷底持续回升，符合预期
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