2024年中国航天预计实施100次左右发射任务 有望创造新纪录，分析师看好航天全产业链;公司拥有从半导体硅片到半导体功率器件的上下游产业链，射频芯片验证进展顺利，多规格产品开始放量.pdf

三季度收入创季度新高，晟碟半导体完成交割

电子行业周报：端侧AI持续落地，美国出台对华半导体限制“最终规则”

电子设备行业专题研究：Chiplet与先进封装共塑后摩尔时代半导体产业链新格局

金海通长鑫禁令加剧被忽视的半导体分选机国产替代小巨人AI算力芯片分选机突

2022年中报点评：半导体与产品集成业务持续分化

半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升

莱迪思半导体 2024年度报告

化工周报：Q3纺织产业链有望刚需修复，化纤及上游原材料受益，SMIC上市带动半导体板块迈入新台阶

半导体检测打开成长空间，MircoOLED、新能源车前景可期

电子行业4Q23公募重仓分析：电子获进一步超配，半导体及面板仓位提升