先进封装+算力芯片，成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术，算力芯片是其重点布局方向之一，这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案.pdf

利扬芯片机构调研纪要

跟踪报告之一：中高端产品不断拓展，模拟芯片龙头高速成长

以CPU业务为基，横向拓展AI芯片业务，国产AI芯片迎历史机遇期

卓胜微：射频前端芯片国内“一哥”，士别三日敢和思佳讯掰手腕？

周二舆情热度①端侧AI2025年AI算力芯片的放量及AI端侧

汽车芯片大幅增长，高研发投入提升竞争力

微处理器芯片 头豹词条报告系列

安信：华为事件第五次会议纪要：美国芯片限供将取消！华为平安返航20190629

芯片行业周刊：产业上下游动态频繁，国内加速探索人才培养新机制

无线充电芯片国产领军，光传感及SBC放量可期