2021年半年度业绩预增点评:业绩符合预期,CIS晶圆级封装龙头稳健增长
长电科技半年度业绩点评:受益于下游复苏及先进封装布局,公司利润显著提升
业绩符合预期,封装基板业务高增
Chiplet+大基金+芯片+第三代半导体+华为+比亚迪!IDM龙头与大基金共同投建先进封装项目
光模块全新制程设备独家供应,这家公司是激光设备“稀缺”全产业链供应商、下游客户包括Finisar+中际旭创,还在半导体封装、MicroLED、光伏钙钛矿电池领域深入布局
LED封装、照明双龙头,进军深紫外半导体领域
先进封装+算力芯片,成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术,算力芯片是其重点布局方向之一,这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案
向柔性OLED和芯片封装核心材料产业延伸,分析师强call公司全资并购切入电子化学品赛道,不仅有望打通新利润增长极,还能推动该产品本土替代的进程
半导体第三方测试领先企业,先进封装打开成长空间
23Q4业绩持续改善,公司有望持续受益先进封装趋势