Q4业绩不及预期，关注公司车规进展
公司深度报告：车规IGBT先发优势显著，国产龙头强者恒强
DDR5和车规存储国产化拉动，看好存储板块复苏
深度报告：车规半导体龙头卡位蓝海市场，ODM新产品进入收获期
电子行业周报：硅片供给持续吃紧，车规功率缺货依旧
Q3单季度营收创历史新高，持续布局高端测试+车规、AI算力等助业绩长期增长
芯联集成深度报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长
全系列SPI NAND通过AEC-Q100车规级认证，持续看好车规业务发展
2022年业绩快报点评：Q4业绩承压，布局车规发力未来
公司深度报告：高性能模拟领军，迈向服务器+车规新征程
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