电子全球TSV~CIS封测龙头，车载业务有望实现放量
电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为
沃格光电康宁获芯片法案资助玻璃基项目TSV在CPO封装突破关注龙头沃格光电
AI需求爆发促使台积电翻倍扩产，这家公司具有目前业界领先的TSV的工艺
先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
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