【民生证券】半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩.pdf

营收逆势增长，Chiplet封装驱动成长

前道设备快速放量，多重曝光&Chiplet趋势开启新格局

高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长

ChIPlet破局后摩尔时代，开辟IP与芯片设计服务市场新机遇

全球产业趋势跟踪周报：全球首款Chiplet游戏GPU发布，美国电动车补贴政策或更新

电子设备行业专题研究：Chiplet与先进封装共塑后摩尔时代半导体产业链新格局

电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为

半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升

牛亚文：应用牵引，Chiplet赋能新型信息基础设施思考与展望

Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益