【中泰电子】AI系列报告5AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向
全球产业趋势跟踪周报：全球首款Chiplet游戏GPU发布，美国电动车补贴政策或更新
Chiplet核心标的，品类拓张空间持续打开
2023年一季报点评：业绩短期承压，Chiplet注入长期成长动力
23Q1短期业绩承压，周期复苏+ChatGPT+Chiplet三轮驱动23年业绩有望逐季向好
高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长
国内半导体IP龙头，chIPlet、RISC-v、丰富IP有望持续受益大算力时代需求
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
服务器芯片独角兽Ampere首度导入Chiplet设计
电子行业事件点评：国内封测厂商动作频频，Chiplet驱动先进封装发展
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