碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行业变革
先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
签署38亿元碳化硅采购协议，碳化硅全产业链龙头地位领先
从Wolfspeed看碳化硅发展机会
碳化硅行业交流系列二–20231225
碳化硅衬底领军企业，实现半导体材料自主可控
国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC打开长期空间
东尼电子：碳化硅取得重大突破，国际巨头开启国产衬底采购未来可期r
电子行业化合物半导体系列报告之二，碳化硅：国内衬底厂商加速布局
增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
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