后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会
阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，技术基础实现共赢
芯原股份：国内半导体IP龙头厂商， Chiplet开启第二成长曲线
高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长
2023年一季报点评：业绩短期承压，Chiplet注入长期成长动力
23Q1短期业绩承压，周期复苏+ChatGPT+Chiplet三轮驱动23年业绩有望逐季向好
集成电路行业深度分析：先进制程贴近物理极限，算力需求Chiplet迎来黄金发展期
半导体行业研究周报：2月国产设备招标同比+58.00%，重点关注ChatGPT及Chiplet领域机遇
从PPI见底角度看本轮反攻；AMD算力芯片“MI300”采用3D堆叠和Chiplet技术或将正面迎战英伟达，分析师看好相关设备厂商有望迎来国产渗透+新增需求机遇
电子行业简评报告：后摩尔时代，Chiplet将持续提高芯片集成度和算力
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