【国联证券】Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径.pdf

半导体行业深度研究：半导体产业链深度梳理及Chiplet应用价值

Chiplet+大基金+芯片+第三代半导体+华为+比亚迪！IDM龙头与大基金共同投建先进封装项目

公司事件点评报告：自研IC设计成长快速，布局感存算一体和Chiplet空间广阔

牛亚文：应用牵引，Chiplet赋能新型信息基础设施思考与展望

Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益

通信电子行业周观点第54期：举国体制打造安全发展，Chiplet将成破局关键

半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升

高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确

高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长

营收逆势增长，Chiplet封装驱动成长