电子行业周报：台积电稳居晶圆代工第一，高通发布骁龙845移动平台
半导体材料专题研究：国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速
受益晶圆厂扩建，半导体设备再创新高
电子行业报告：全球智能手机市场降幅收窄，全球晶圆代工产能利用率有望回升
半导体设备中标专题（2022年7月）：晶圆厂扩产回升，万业企业子公司中标上海积塔多台刻蚀、沉积设备
电子行业周报：美光未通过网安审查，看好相关晶圆封测与上游关键材料
电子行业周报：SEMI：全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元，同比增长20%
机械设备行业跟踪周报：看好受益于晶圆厂扩产落地的半导体设备，推荐受益于自主可控加速的通用设备
中国半导体晶圆代工：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期
电子行业每周市场动态追踪：全球多地推进本土晶圆厂建设，看好设备国产化率持续提升
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