营收环比大幅增长，加码先进封装助力长期成长
半导体封测领先厂商，先进封装前景可期
快科技6月13日消息据媒体报道台积电的25D芯片封装技术CoWoS可能面
工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···
国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长
电子行业半先进封装专题报告：超越摩尔定律的先进封装前景广阔
公司信息更新报告：盈利稳健增长，2023年半导体封装设备将量产突破
行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速
台积电(TSMC)FY23Q2业绩大幅下滑，海外建厂顺利，CoWoS产能供不应求，关注国产半导体设备和先进封装板块
投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化
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