重大事项点评:全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头,业绩持续高增长
半导体设备中标专题(2022年7月):晶圆厂扩产回升,万业企业子公司中标上海积塔多台刻蚀、沉积设备
AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍扩产,这家公司的晶圆级直写光刻设备具备不需要掩膜版、智能纠偏等优点,当前验证顺利,放量在即
布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk,打破海外厂商垄断实现从0到1
北方华创:调研纪要-28nm设备放量需把握晶圆厂扩产机会,14nm设备销售仍需时日-20180516
年报点评:半导体设备龙头受益晶圆产线建设潮,单晶炉业务有望迎来高增长
电子行业报告:全球智能手机市场降幅收窄,全球晶圆代工产能利用率有望回升
建设6英寸SiC晶圆产线,构建SiC IDM能力!
半导体行业供应链梳理:中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求
华虹公司(688347.SH):特色工艺晶圆代工龙头大陆最大的特