2021 年中国半导体封装材料市场结构
数据来源：集成电路材料产业技术创新联盟《中国半导体支撑业发展状况报告》，申万宏源研究
查看原文相关图表
- 可比公司 PE 估值情况（单位：百万元）
数据来源：Wind，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技营业收入预测拆分
数据来源：公司公告，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技期间费用率近年来持续下降
数据来源：公司公告，申万宏源研究2023-09-07 - 动力电池系列产品量价拆分
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 芯片级封装产品量价拆分
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 晶圆级封装产品量价拆分
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 板级封装产品量价拆分
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技主要竞争对手情况
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 2Q23 全球 TWS 市场中苹果占据 26%份额
数据来源：科纳仕，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技集成电路封装产品客户及竞争格局
数据来源：德邦科技公告，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技核心技术产品所应用的核心技术
数据来源：德邦科技公告，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技主营产品覆盖零级至三级封装材料
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 国家大基金为公司第一大股东（截至 2023 年中报）
数据来源：公司公告，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技深耕粘接材料 20 年
数据来源：公司官网，申万宏源研究2023-09-07 - 高端装备应用材料量价拆分预测
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 智能终端封装材料量价拆分预测
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 集成电路封装材料量价拆分预测
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 公司智能终端封装材料下游客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 2023 年上半年全球 TWS 销量同比增速呈逐季回暖态势
数据来源：科纳仕，申万宏源研究2023-09-07 - 智能终端封装材料应用示意
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - TWS 耳机封装材料应用示意
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 光伏叠晶材料量价拆分
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 公司新能源应用材料客户包括宁德时代、通威股份、阿特斯等
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 公司新能源材料领域营收拆分
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 2021 年动力电池领域占新能源应用材料比例
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 2019 年至今光伏装机量持续上升
数据来源：国家能源局，申万宏源研究2023-09-07 - 国内动力电池 1-7 月累计装车量同比增近 40%
数据来源：中国汽车动力电池产业创新联盟，申万宏源研究2023-09-07 - 1H23 国内动力电池装车量宁德时代占比超 4 成
数据来源：中国汽车动力电池产业创新联盟，申万宏源研究2023-09-07 - 动力电池封装材料应用示意
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 光伏组件封装应用示意
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 国内动力电池产量 1-7 月均维持同比增长
数据来源：中国汽车动力电池产业创新联盟，申万宏源研究2023-09-07 - 使用晶片黏结薄膜（DAF 膜）的芯片键合工艺示意
数据来源：SK 海力士官网，申万宏源研究2023-09-07 - 公司集成电路封装材料覆盖长电科技、通富微电、华天科技等关键封测企业客户
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 晶圆级封装材料应用示意
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技集成电路封装材料营收结构
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 2021 芯片/晶圆/板级封装材料营收占比相当
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 芯片级封装材料及板级封装材料应用示意
数据来源：公司招股说明书，申万宏源研究2023-09-07 - 全球封测公司营收规模排名变化
数据来源：半导体综研，芯思想，申万宏源研究2023-09-07 - 先进封装占比逐年提升
数据来源：悠乐，申万宏源研究2023-09-07 - 全球先进封装市场规模预将快速增长
数据来源：悠乐，申万宏源研究2023-09-07 - 2022 年半导体材料市场分布
数据来源：SEMI，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技毛利结构拆分情况
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技营收结构
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 智能终端及集成电路封装材料毛利率较高
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 2022 年新能源应用材料营收占比达 64%
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技营收近 4 年复合增速 47%
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技归母净利润近 3 年复合增速 51%
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07 - 德邦科技子公司业务定位及产能布局
数据来源：公司财报，申万宏源研究2023-09-07
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2023-09-07
- 文件格式：PNG、XLSX